siemens simcenter flotherm 2019.1破解版

FloTHERM 2019是一款目前最新版本3D計(jì)算流體動(dòng)力學(xué)軟件，在舊版本軟件上經(jīng)過升級，在功能和性能上得到改進(jìn)以及優(yōu)化，使其軟件功能性更加完善，從而給用戶帶去便利，完善的功能得到更好的利用。新版本支持將軟件模型轉(zhuǎn)換為熱網(wǎng)表，用于電路仿真工具，實(shí)現(xiàn)全面，準(zhǔn)確的電熱分析；支持將頻率功率控制策略納入半導(dǎo)體封裝和移動(dòng)設(shè)備設(shè)計(jì)；優(yōu)化與HEEDS軟件的連接等等，可以大幅度的提高用戶的工作效率。2019版功能更為強(qiáng)大，比如引入精確的，邊界條件無關(guān)的降階模型（BCI-ROM）使其速度比同等的全3D CFD模型快40,000倍，可以在不同的操作場景下對設(shè)計(jì)進(jìn)行全面評估。
小編給大家?guī)砹?strong>siemens simcenter flotherm 2019.1破解版下載，數(shù)據(jù)包內(nèi)附帶破解補(bǔ)丁文件，可以完美激活軟件，解鎖軟件中被限制的很多功能，用戶就可以免費(fèi)、無功能限制使用了。并且，本文附有軟件安裝教程和破解教程，可供大家參考借鑒，大家可以參照具體步驟進(jìn)行軟件安裝、破解操作，希望對大家有幫助，歡迎有需求的用戶前來本站免費(fèi)下載體驗(yàn)！

安裝教程

1、下載并解壓安裝包壓縮包，得到安裝程序和破解補(bǔ)丁文件

2、用虛擬機(jī)加載FloTHERM.2019.1.Win64.iso鏡像文件，也可以用winrar解壓，再雙擊install windows.exe文件安裝軟件；可選安裝，根據(jù)自身需要選擇安裝

3、進(jìn)入安裝向?qū)Ы缑?，根?jù)提示進(jìn)行安裝，產(chǎn)品功能選擇第二項(xiàng)“Client”

4、選擇軟件安裝路徑，然后點(diǎn)擊install開始準(zhǔn)備安裝軟件

5、軟件正在安裝，請耐心等待

6、軟件安裝完成，然后退出安裝程序

破解教程

1、然后回到軟件安裝包，打開_SolidSQUAD_文件夾，將flosuite_v123文件復(fù)制到軟件安裝路徑C:Program Files (x86)MentorMA下替換原文件

2、復(fù)制許可證文件mgcld_SSQ.dat到一個(gè)指定位置，比如放在軟件安裝目錄下
創(chuàng)建系統(tǒng)變量
變量名：MGLS_LICENSE_FILE
變量值：指向mgcld_SSQ.dat路徑

3、至此，軟件成功激活注冊，用戶可以無限制免費(fèi)使用了

新增功能

1、通常，沒有時(shí)間進(jìn)行大量的瞬態(tài)熱模擬，無法在不同的操作場景下對設(shè)計(jì)進(jìn)行全面評估。然而，flotherm2019.1引入精確的，邊界條件無關(guān)的降階模型（BCI-ROM）使其速度比同等的全3D CFD模型快40,000倍。
2、新版本支持軟件模型轉(zhuǎn)換為熱網(wǎng)表，用于電路仿真工具，實(shí)現(xiàn)全面，準(zhǔn)確的電熱分析。
3、支持將頻率功率控制策略納入半導(dǎo)體封裝和移動(dòng)設(shè)備設(shè)計(jì)；
4、優(yōu)化與HEEDS軟件的連接等等，可以大幅度的提高用戶的工作效率。

功能特色

一、加速熱設(shè)計(jì)工作流程
軟件集成了流行的MCAD和EDA工具。其XML導(dǎo)入功能簡化了構(gòu)建和求解模型，自動(dòng)后處理結(jié)果。軟件的自動(dòng)順序優(yōu)化和DoE功能可縮短實(shí)現(xiàn)優(yōu)化設(shè)計(jì)所需的時(shí)間，使其深深嵌入設(shè)計(jì)流程中。

二、穩(wěn)健的網(wǎng)格劃分和快速求解器
軟件使工程師可以專注于設(shè)計(jì)，在工程時(shí)間尺度內(nèi)提供最準(zhǔn)確的結(jié)果。其SmartParts和結(jié)構(gòu)化笛卡爾方法為每個(gè)網(wǎng)格單元提供最快的解決方案時(shí)間。FloTHERM“局部網(wǎng)格”技術(shù)支持解決方案域的不同部分之間的整體匹配，嵌套，非保形網(wǎng)格接口。

三、可用性和智能熱模型
通過FloTHERM中的集成模型檢查，用戶可以查看哪些對象具有附加材料，附加到每個(gè)對象的電源以及相應(yīng)的裝配級功耗。它還標(biāo)識(shí)對象是否正在創(chuàng)建網(wǎng)格線。
軟件智能組件代表了大量供應(yīng)商提供的全系列電子產(chǎn)品的IC，簡化了模型創(chuàng)建，最大限度地縮短了解決時(shí)間并最大限度地提高了解決方案的準(zhǔn)確性。

四、從元件到系統(tǒng)的熱特性分析
將軟件與T3Ster瞬態(tài)熱特性相結(jié)合，實(shí)現(xiàn)真實(shí)電子設(shè)備的熱模擬。由于熱量問題，組件的可靠性會(huì)呈指數(shù)級下降，因此使用T3Ster可以讓制造商設(shè)計(jì)出具有卓越散熱性能的芯片，IC和PCB。他們還可以為下游應(yīng)用發(fā)布可靠的熱數(shù)據(jù)。
現(xiàn)在，軟件可以使用T3Ster使用的相同數(shù)學(xué)過程將模擬的瞬態(tài)熱響應(yīng)轉(zhuǎn)換為結(jié)構(gòu)函數(shù)曲線。已知這些結(jié)構(gòu)函數(shù)曲線與器件的物理結(jié)構(gòu)相關(guān)，因此是將仿真結(jié)果與實(shí)際測試數(shù)據(jù)進(jìn)行比較的理想平臺(tái)。軟件的指揮中心現(xiàn)在提供封裝熱模型的自動(dòng)校準(zhǔn)，以匹配T3Ster結(jié)果，確保正確的熱響應(yīng)，無論功率脈沖的長度如何。設(shè)備制造商和系統(tǒng)集成商現(xiàn)在可以使用校準(zhǔn)模型來設(shè)計(jì)更可靠的產(chǎn)品，避免在整個(gè)產(chǎn)品生命周期內(nèi)出現(xiàn)熱致故障。