FloTHERMv2021.1完整破解版

FloTHERM2021是一款由西門子公司推出的建模仿真分析軟件，在電子熱分析領(lǐng)域有著行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)地位，擁有眾多的用戶群體。使用它，用戶可以對(duì)組件和PCB板中的氣流和溫度等熱傳遞的規(guī)則進(jìn)行仿真分析，可以在產(chǎn)品的初期就獲得設(shè)計(jì)更改帶來的影響，從而可以設(shè)計(jì)出質(zhì)量更高、效果更好的產(chǎn)品。軟件支持芯片、封裝、電路板和系統(tǒng)設(shè)計(jì)，其獨(dú)特的SmartPart 技術(shù)、穩(wěn)定的解決方案技術(shù)和最先進(jìn)的緊湊型熱建模技術(shù)等優(yōu)勢(shì)，被廣大相關(guān)人員視為電子熱學(xué)領(lǐng)域中最具有權(quán)威性的工具方案。與之前的版本相比，2021新版軟件在很多方面進(jìn)行了優(yōu)化和改進(jìn)，可以通過數(shù)學(xué)分析將模擬的瞬態(tài)熱響應(yīng)轉(zhuǎn)換為函數(shù)曲線，以便進(jìn)行量化分析，命令中心提供的封裝熱模型可以自動(dòng)校準(zhǔn)，是仿真結(jié)果與測試數(shù)據(jù)進(jìn)行比較的理想平臺(tái)。這款FloTHERM2021完整破解版內(nèi)置了破解文件，按照下面的步驟即可破解，讓用戶免費(fèi)使用，需要的朋友們可以在本站下載。

安裝教程

1、在本站下載軟件的安裝包，解壓其中的鏡像文件，雙擊setup.exe文件開始安裝。

2、然后選擇安裝類型，這里選擇左邊最后一個(gè)install complete。

3、選擇安裝路徑，這里小編建議不要安裝在C盤哦。

4、耐心等待軟件安裝完成，先不要啟動(dòng)軟件，關(guān)閉安裝向?qū)А?br />
5、將破解補(bǔ)丁ProgramData文件夾和Mentor_License_Server_11.16_x64文件夾復(fù)制到軟件安裝目錄下覆蓋；

6、然后以管理員身份運(yùn)行“ Mentor_License_Server_11.16_x64 server_install.bat”文件，后等待新服務(wù)安裝并啟動(dòng)；

7、將文件“ MGLS.DLL”和“ MGLS64.DLL”復(fù)制到文件根目錄下，并進(jìn)行替換；

（默認(rèn)路徑C:Program FilesMentor GraphicsSimcenter Flotherm XT 2020.1FTXTMGLSlib）
8、運(yùn)行“mentor_dual_licensing.reg”并確認(rèn)將信息添加到Windows注冊(cè)表中。之后重啟電腦，即可成功打開軟件了。

軟件亮點(diǎn)

1、穩(wěn)定的網(wǎng)格劃分和快速求解器
讓工程師專注于設(shè)計(jì)，在工程時(shí)間范圍內(nèi)提供最準(zhǔn)確的結(jié)果。它的 SmartParts 和結(jié)構(gòu)化笛卡爾方法為每個(gè)網(wǎng)格單元提供了最快的求解時(shí)間。軟件的“局部網(wǎng)格”技術(shù)支持解決方案域不同部分之間的整體匹配、嵌套、非共形網(wǎng)格接口。
2、組件和系統(tǒng)的熱表征和分析
將 FloTHERM 與 T3Ster 瞬態(tài)熱表征相結(jié)合，用于真實(shí)世界電子產(chǎn)品的熱模擬。由于組件的可靠性會(huì)因熱問題而呈指數(shù)級(jí)下降，因此使用 T3Ster 可以讓制造商設(shè)計(jì)具有卓越熱性能的芯片、IC 和 PCB。他們還可以為下游應(yīng)用發(fā)布可靠的熱數(shù)據(jù)。
3、加速熱設(shè)計(jì)工作流程
流行的 MCAD 和 EDA 工具集成。其 XML 導(dǎo)入功能簡化了模型的構(gòu)建和求解以及自動(dòng)后處理結(jié)果。 自動(dòng)順序優(yōu)化和 DoE 功能減少了達(dá)到優(yōu)化設(shè)計(jì)所需的時(shí)間，使其能夠深入嵌入到設(shè)計(jì)流程中。
4、可用性和智能熱模型
軟件中的整體模型檢查讓用戶可以查看哪些對(duì)象附加了材料、附加到每個(gè)對(duì)象的功率以及相應(yīng)的裝配級(jí)功耗。它還標(biāo)識(shí)對(duì)象是否正在創(chuàng)建網(wǎng)格線。代表來自大量供應(yīng)商的 IC 到全機(jī)架電子產(chǎn)品，簡化模型創(chuàng)建以最大限度地減少求解時(shí)間并最大限度地提高求解精度。

特色功能

1、MCAD和EDA集成
軟件提供了與MCAD和EDA軟件的前所未有的集成。使用FloMCAD Bridge模塊，工程師可以將Creo，SolidWorks，CATIA以及其他MCAD和EDA軟件中的本機(jī)數(shù)據(jù)導(dǎo)入軟件。與其他熱分析軟件不同，自動(dòng)準(zhǔn)備幾何圖形，以進(jìn)行高效，準(zhǔn)確的分析。
2、魯棒結(jié)構(gòu)的笛卡爾網(wǎng)格器
網(wǎng)格基于結(jié)構(gòu)化笛卡爾方法，這是最穩(wěn)定，在數(shù)值上最有效的網(wǎng)格類型。工程師可以在需要的地方對(duì)網(wǎng)格進(jìn)行本地化以獲得更高的分辨率，從而縮短解決時(shí)間并提高網(wǎng)格質(zhì)量的準(zhǔn)確性。可以創(chuàng)建重疊的局部空間，以為幾何形狀混亂的大型模型構(gòu)建有效的網(wǎng)格。
3、智能熱模型
可以從F隨附的一整套SmartPart（智能模型創(chuàng)建宏）快速組裝從PCB上的單個(gè)IC到完整的電子機(jī)架的各種模型。SmartParts來自世界各地的供應(yīng)商，可捕獲建模專業(yè)知識(shí)，以簡化模型創(chuàng)建，最大程度地減少求解時(shí)間并最大化解決方案精度。
4、自動(dòng)優(yōu)化
此功能可用于優(yōu)化散熱器設(shè)計(jì)，PCB組件放置，風(fēng)扇/吹風(fēng)機(jī)選擇以及其他常見設(shè)計(jì)方案。它還可以找到不切實(shí)際的設(shè)計(jì)余量或節(jié)省生產(chǎn)成本。使用FV12場景定義和設(shè)計(jì)空間探索更加直觀，快捷：易于查找的對(duì)象，屬性和設(shè)置；具有多個(gè)應(yīng)用程序的“查找”工具，用于創(chuàng)建變體；與電子表格工具輕松交互；以及數(shù)百種模型的高效仿真。
5、強(qiáng)大的可視化工具
您的電子冷卻項(xiàng)目的設(shè)計(jì)和分析結(jié)果，可視化工具集可最大化生產(chǎn)率。完全渲染的模型，3D流動(dòng)動(dòng)畫和用于溫度動(dòng)態(tài)控制的工具以及流動(dòng)結(jié)果，使工程師能夠查明熱問題并快速有效地可視化設(shè)計(jì)改進(jìn)。
6、精細(xì)求解器
求解器專門針對(duì)電子制冷應(yīng)用進(jìn)行了27年以上的研究，可提供最準(zhǔn)確的結(jié)果，并且每個(gè)網(wǎng)格單元的求解時(shí)間最快。它使用獨(dú)特的“局部化網(wǎng)格”技術(shù)解決了幾何長度尺度上的巨大差異，該技術(shù)允許在解決方案域的不同部分之間進(jìn)行整體匹配，嵌套，非保形的網(wǎng)格接口。
7、廣泛的可用性功能
我們一直在不斷改進(jìn)FloTHERM，使其今天的功能變得更好。例如，我們?cè)陧?xiàng)目管理器和制圖板中添加了集成的模型檢查支持，使用戶可以查看附有材料的對(duì)象，附加到每個(gè)對(duì)象的功率以及相應(yīng)的裝配級(jí)功耗以及對(duì)象是否為創(chuàng)建網(wǎng)格線。

適用領(lǐng)域

1、汽車設(shè)計(jì)與制造
為汽車電子提供最先進(jìn)的仿真技術(shù)，其中小型化的增加使熱管理變得至關(guān)重要，但難以實(shí)現(xiàn)。汽車工程師可以解決從最小的芯片到最大的外殼的任務(wù)。
2、航空航天與國防
熱管理是維持航空電子系統(tǒng)可靠性和增加技術(shù)進(jìn)步的關(guān)鍵因素，需要最先進(jìn)的熱仿真工具。
提供電子冷卻功能和EDA接口，以優(yōu)化高可靠性產(chǎn)品開發(fā)的工作流程和準(zhǔn)確性。
3、PCB設(shè)計(jì)任務(wù)
PCB冷卻很大程度上取決于當(dāng)?shù)氐臍饬鞣植?，?dāng)空氣通過電路板上的元件時(shí)，氣流分布會(huì)中斷，導(dǎo)致電路板上的分布不均勻，再循環(huán)和熱點(diǎn)，并且加熱散熱器會(huì)加劇這種情況。元件放置和電路板本身的設(shè)計(jì)強(qiáng)烈影響元件冷卻。通過仔細(xì)關(guān)注靠近元件的銅含量和布局，以及通過在元件下方使用散熱孔，可以增強(qiáng)散熱效果。
4、芯片設(shè)計(jì)任務(wù)
隨著元件的縮小，較薄的芯片會(huì)導(dǎo)致更大的芯片間溫度變化，因此結(jié)溫不再被視為單一值。由管芯堆疊產(chǎn)生的管芯內(nèi)效應(yīng)使得熱點(diǎn)溫度和位置取決于管芯上的功率分布，并且是使用輪廓的函數(shù)。具有有源電源管理的最具挑戰(zhàn)性的產(chǎn)品設(shè)計(jì)需要詳細(xì)的封裝熱模型和芯片功率映射。在半導(dǎo)體行業(yè)，3D-IC正在迫使IC設(shè)計(jì)流程變得具有溫度感知能力。
5、機(jī)箱設(shè)計(jì)任務(wù)
電子冷卻是一項(xiàng)挑戰(zhàn)，從系統(tǒng)級(jí)開始，特別是對(duì)于風(fēng)冷電子設(shè)備。通過系統(tǒng)的空氣流冷卻電子設(shè)備，但被電子設(shè)備和其他內(nèi)部幾何形狀破壞。外殼或電子設(shè)備的變化會(huì)改變空氣流速和分布，從而改變冷卻，使得加熱散熱片成為設(shè)計(jì)后的危險(xiǎn)因素。正確選擇風(fēng)扇和通風(fēng)口的尺寸和定位以及散熱器尺寸和優(yōu)化是系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)任務(wù)。

FloTHERM教程

1、以交互模式啟動(dòng)和運(yùn)行。交互式運(yùn)行使設(shè)置，流量計(jì)算和結(jié)果分析可以在同一程序會(huì)話中完成。軟件只能在Windows平臺(tái)上以交互（GUI）模式運(yùn)行。
2、創(chuàng)建一個(gè)新項(xiàng)目。您可以從模板創(chuàng)建一個(gè)空項(xiàng)目或一個(gè)模型項(xiàng)目。
按Ctrl+N從模板開始項(xiàng)目，選擇一個(gè)模板，然后單擊“確定”。模板就可以加載到軟件中。
3、設(shè)置默認(rèn)項(xiàng)目。默認(rèn)項(xiàng)目是啟動(dòng)時(shí)打開的項(xiàng)目。
按Ctrl+N打開“新建項(xiàng)目”對(duì)話框。選擇要成為默認(rèn)項(xiàng)目的模板。單擊設(shè)置默認(rèn)值。
4、安裝應(yīng)用程序示例。支持中心包含應(yīng)用程序示例，這些示例演示了軟件的建模技術(shù)。
退出軟件。在安裝有“模板”目錄中創(chuàng)建一個(gè)名為“應(yīng)用程序示例”的新目錄。
5、加載現(xiàn)有項(xiàng)目。您可能需要更新或僅查看上一個(gè)項(xiàng)目或程序會(huì)話中生成的幾何圖形和結(jié)果。要訪問生成的信息，必須將項(xiàng)目加載到程序存儲(chǔ)器中。
如果項(xiàng)目是最近加載的，則可能會(huì)在“項(xiàng)目”菜單下列出；否則按Ctrl+L打開“加載項(xiàng)目”對(duì)話框。如果對(duì)當(dāng)前項(xiàng)目進(jìn)行了任何未完成的編輯，將打開“Simcenter Flotherm保存/丟棄/取消”對(duì)話框。單擊保存以保留更改，或單擊放棄以將其刪除?！凹虞d項(xiàng)目”對(duì)話框打開。選擇一個(gè)項(xiàng)目，然后單擊確定。

更新日志

V2021.1修復(fù)內(nèi)容：
FLT-9813在 ODB++ 導(dǎo)入過程中出現(xiàn)“gen_fs-2005-無法創(chuàng)建目錄”錯(cuò)誤。
FLT-10546某些型號(hào)的電氣過孔與金屬層重疊。
FLT-10549某些型號(hào)的熱通孔與金屬層重疊。
FLT-11161帶有切口的趨勢(shì)板會(huì)產(chǎn)生不正確的有效電導(dǎo)率。
FLT-11659放置在功能組中的 EDA 組件未在“EDA 組件”結(jié)果表中報(bào)告。