FloTHERMv2021.1完整破解版

FloTHERM2021是一款由西門子公司推出的建模仿真分析軟件，在電子熱分析領域有著行業領導地位，擁有眾多的用戶群體。使用它，用戶可以對組件和PCB板中的氣流和溫度等熱傳遞的規則進行仿真分析，可以在產品的初期就獲得設計更改帶來的影響，從而可以設計出質量更高、效果更好的產品。軟件支持芯片、封裝、電路板和系統設計，其獨特的SmartPart 技術、穩定的解決方案技術和最先進的緊湊型熱建模技術等優勢，被廣大相關人員視為電子熱學領域中最具有權威性的工具方案。與之前的版本相比，2021新版軟件在很多方面進行了優化和改進，可以通過數學分析將模擬的瞬態熱響應轉換為函數曲線，以便進行量化分析，命令中心提供的封裝熱模型可以自動校準，是仿真結果與測試數據進行比較的理想平臺。這款FloTHERM2021完整破解版內置了破解文件，按照下面的步驟即可破解，讓用戶免費使用，需要的朋友們可以在本站下載。

安裝教程

1、在本站下載軟件的安裝包，解壓其中的鏡像文件，雙擊setup.exe文件開始安裝。

2、然后選擇安裝類型，這里選擇左邊最后一個install complete。

3、選擇安裝路徑，這里小編建議不要安裝在C盤哦。

4、耐心等待軟件安裝完成，先不要啟動軟件，關閉安裝向導。

5、將破解補丁ProgramData文件夾和Mentor_License_Server_11.16_x64文件夾復制到軟件安裝目錄下覆蓋；

6、然后以管理員身份運行“ Mentor_License_Server_11.16_x64 server_install.bat”文件，后等待新服務安裝并啟動；

7、將文件“ MGLS.DLL”和“ MGLS64.DLL”復制到文件根目錄下，并進行替換；

（默認路徑C:Program FilesMentor GraphicsSimcenter Flotherm XT 2020.1FTXTMGLSlib）
8、運行“mentor_dual_licensing.reg”并確認將信息添加到Windows注冊表中。之后重啟電腦，即可成功打開軟件了。

軟件亮點

1、穩定的網格劃分和快速求解器
讓工程師專注于設計，在工程時間范圍內提供最準確的結果。它的 SmartParts 和結構化笛卡爾方法為每個網格單元提供了最快的求解時間。軟件的“局部網格”技術支持解決方案域不同部分之間的整體匹配、嵌套、非共形網格接口。
2、組件和系統的熱表征和分析
將 FloTHERM 與 T3Ster 瞬態熱表征相結合，用于真實世界電子產品的熱模擬。由于組件的可靠性會因熱問題而呈指數級下降，因此使用 T3Ster 可以讓制造商設計具有卓越熱性能的芯片、IC 和 PCB。他們還可以為下游應用發布可靠的熱數據。
3、加速熱設計工作流程
流行的 MCAD 和 EDA 工具集成。其 XML 導入功能簡化了模型的構建和求解以及自動后處理結果。 自動順序優化和 DoE 功能減少了達到優化設計所需的時間，使其能夠深入嵌入到設計流程中。
4、可用性和智能熱模型
軟件中的整體模型檢查讓用戶可以查看哪些對象附加了材料、附加到每個對象的功率以及相應的裝配級功耗。它還標識對象是否正在創建網格線。代表來自大量供應商的 IC 到全機架電子產品，簡化模型創建以最大限度地減少求解時間并最大限度地提高求解精度。

特色功能

1、MCAD和EDA集成
軟件提供了與MCAD和EDA軟件的前所未有的集成。使用FloMCAD Bridge模塊，工程師可以將Creo，SolidWorks，CATIA以及其他MCAD和EDA軟件中的本機數據導入軟件。與其他熱分析軟件不同，自動準備幾何圖形，以進行高效，準確的分析。
2、魯棒結構的笛卡爾網格器
網格基于結構化笛卡爾方法，這是最穩定，在數值上最有效的網格類型。工程師可以在需要的地方對網格進行本地化以獲得更高的分辨率，從而縮短解決時間并提高網格質量的準確性?？梢詣摻ㄖ丿B的局部空間，以為幾何形狀混亂的大型模型構建有效的網格。
3、智能熱模型
可以從F隨附的一整套SmartPart（智能模型創建宏）快速組裝從PCB上的單個IC到完整的電子機架的各種模型。SmartParts來自世界各地的供應商，可捕獲建模專業知識，以簡化模型創建，最大程度地減少求解時間并最大化解決方案精度。
4、自動優化
此功能可用于優化散熱器設計，PCB組件放置，風扇/吹風機選擇以及其他常見設計方案。它還可以找到不切實際的設計余量或節省生產成本。使用FV12場景定義和設計空間探索更加直觀，快捷：易于查找的對象，屬性和設置；具有多個應用程序的“查找”工具，用于創建變體；與電子表格工具輕松交互；以及數百種模型的高效仿真。
5、強大的可視化工具
您的電子冷卻項目的設計和分析結果，可視化工具集可最大化生產率。完全渲染的模型，3D流動動畫和用于溫度動態控制的工具以及流動結果，使工程師能夠查明熱問題并快速有效地可視化設計改進。
6、精細求解器
求解器專門針對電子制冷應用進行了27年以上的研究，可提供最準確的結果，并且每個網格單元的求解時間最快。它使用獨特的“局部化網格”技術解決了幾何長度尺度上的巨大差異，該技術允許在解決方案域的不同部分之間進行整體匹配，嵌套，非保形的網格接口。
7、廣泛的可用性功能
我們一直在不斷改進FloTHERM，使其今天的功能變得更好。例如，我們在項目管理器和制圖板中添加了集成的模型檢查支持，使用戶可以查看附有材料的對象，附加到每個對象的功率以及相應的裝配級功耗以及對象是否為創建網格線。

適用領域

1、汽車設計與制造
為汽車電子提供最先進的仿真技術，其中小型化的增加使熱管理變得至關重要，但難以實現。汽車工程師可以解決從最小的芯片到最大的外殼的任務。
2、航空航天與國防
熱管理是維持航空電子系統可靠性和增加技術進步的關鍵因素，需要最先進的熱仿真工具。
提供電子冷卻功能和EDA接口，以優化高可靠性產品開發的工作流程和準確性。
3、PCB設計任務
PCB冷卻很大程度上取決于當地的氣流分布，當空氣通過電路板上的元件時，氣流分布會中斷，導致電路板上的分布不均勻，再循環和熱點，并且加熱散熱器會加劇這種情況。元件放置和電路板本身的設計強烈影響元件冷卻。通過仔細關注靠近元件的銅含量和布局，以及通過在元件下方使用散熱孔，可以增強散熱效果。
4、芯片設計任務
隨著元件的縮小，較薄的芯片會導致更大的芯片間溫度變化，因此結溫不再被視為單一值。由管芯堆疊產生的管芯內效應使得熱點溫度和位置取決于管芯上的功率分布，并且是使用輪廓的函數。具有有源電源管理的最具挑戰性的產品設計需要詳細的封裝熱模型和芯片功率映射。在半導體行業，3D-IC正在迫使IC設計流程變得具有溫度感知能力。
5、機箱設計任務
電子冷卻是一項挑戰，從系統級開始，特別是對于風冷電子設備。通過系統的空氣流冷卻電子設備，但被電子設備和其他內部幾何形狀破壞。外殼或電子設備的變化會改變空氣流速和分布，從而改變冷卻，使得加熱散熱片成為設計后的危險因素。正確選擇風扇和通風口的尺寸和定位以及散熱器尺寸和優化是系統級設計任務。

FloTHERM教程

1、以交互模式啟動和運行。交互式運行使設置，流量計算和結果分析可以在同一程序會話中完成。軟件只能在Windows平臺上以交互（GUI）模式運行。
2、創建一個新項目。您可以從模板創建一個空項目或一個模型項目。
按Ctrl+N從模板開始項目，選擇一個模板，然后單擊“確定”。模板就可以加載到軟件中。
3、設置默認項目。默認項目是啟動時打開的項目。
按Ctrl+N打開“新建項目”對話框。選擇要成為默認項目的模板。單擊設置默認值。
4、安裝應用程序示例。支持中心包含應用程序示例，這些示例演示了軟件的建模技術。
退出軟件。在安裝有“模板”目錄中創建一個名為“應用程序示例”的新目錄。
5、加載現有項目。您可能需要更新或僅查看上一個項目或程序會話中生成的幾何圖形和結果。要訪問生成的信息，必須將項目加載到程序存儲器中。
如果項目是最近加載的，則可能會在“項目”菜單下列出；否則按Ctrl+L打開“加載項目”對話框。如果對當前項目進行了任何未完成的編輯，將打開“Simcenter Flotherm保存/丟棄/取消”對話框。單擊保存以保留更改，或單擊放棄以將其刪除?！凹虞d項目”對話框打開。選擇一個項目，然后單擊確定。

更新日志

V2021.1修復內容：
FLT-9813在 ODB++ 導入過程中出現“gen_fs-2005-無法創建目錄”錯誤。
FLT-10546某些型號的電氣過孔與金屬層重疊。
FLT-10549某些型號的熱通孔與金屬層重疊。
FLT-11161帶有切口的趨勢板會產生不正確的有效電導率。
FLT-11659放置在功能組中的 EDA 組件未在“EDA 組件”結果表中報告。