ANSYS Products 2022 r1中文破解版 v2022

ANSYS Products 2022 r1是一款非常好用的大型通用有限元分析軟件，它是由著名的ANSYS公司所推出的該系列軟件的最新版本。該軟件功能強(qiáng)大，應(yīng)用領(lǐng)域范圍廣泛，包括航空航天、汽車工業(yè)、電子產(chǎn)品、重型機(jī)械、微機(jī)電系統(tǒng)、生物醫(yī)學(xué)、橋梁、建筑、運(yùn)動(dòng)器械等等，基本上涵蓋了整個(gè)物理領(lǐng)域，并融合了結(jié)構(gòu)、流體、電磁場(chǎng)、聲場(chǎng)和綜合場(chǎng)分析等多種不同功能于一體，是一款非常強(qiáng)大的電子機(jī)械設(shè)計(jì)軟件。它可輕松幫助用戶完成各種專業(yè)的相關(guān)項(xiàng)目操作與設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)，有效提升我們的工作效率。同時(shí)，該軟件還能夠與市面上多數(shù)CAD軟件接口，輕松實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)共享與交換，如AutoCAD、Pro/Engineer, NASTRAN,Alogor等等，從而可有效的協(xié)助用戶們進(jìn)行系統(tǒng)建模與創(chuàng)建數(shù)字原型，可用戶能夠更好的了解并優(yōu)化產(chǎn)品的整個(gè)工作流程，大大節(jié)省我們的工作時(shí)間。此外，該軟件還在不斷的更新與優(yōu)化，本次小編帶來的2022最新版本就是在上一版本的基礎(chǔ)上加以改進(jìn)的，它不僅優(yōu)化了整個(gè)用戶UI界面，Granta MI 現(xiàn)在還能夠通過改進(jìn)的 UI 和與一系列不同工程工具的更深入集成，可以更輕松地訪問和使用核心、可信的材料數(shù)據(jù)。同時(shí)，該軟件還在用戶使用功能方面也進(jìn)行了很大的改變，軟件可繼續(xù)推動(dòng)其 Ansys Lumerical 光子學(xué)產(chǎn)品的創(chuàng)新極限，并為用戶們提供更加強(qiáng)大的新功能以提高準(zhǔn)確性、性能和可用性。通過有效應(yīng)用安全性、可靠性和網(wǎng)絡(luò)安全分析方法以及與廣泛使用的工程工具的緊密集成，顯著減少了分析工作。此外，軟件中還有其他更多的新增功能，這里小編就不詳細(xì)介紹了，感興趣的朋友可自行體驗(yàn)。本站為大家提供的ANSYS Products 2022 r1中文破解版，附帶破解文件，可支持簡(jiǎn)體中文，用戶完成下載安裝即可完美激活軟件，有需要的朋友歡迎前來下載使用。

軟件特色

1、無(wú)線與 RF
ANSYS 高頻電磁設(shè)計(jì)軟件支持您設(shè)計(jì)、仿真天線與 RF 以及微波組件并對(duì)其性能加以驗(yàn)證。集成式微波電路和系統(tǒng)建模功能可直接集成我們的 EM 求解器，為下一代 RF 和微波設(shè)計(jì)的全系統(tǒng)驗(yàn)證構(gòu)建平臺(tái)。
2、PCB 與電子封裝
ANSYS 芯片封裝系統(tǒng) (CPS) 設(shè)計(jì)流程實(shí)現(xiàn)了無(wú)可匹敵的仿真功能，加快了實(shí)現(xiàn)高速電子設(shè)備的電源完整性、信號(hào)完整性和 EMI 分析的速度。自動(dòng)化熱分析和集成式結(jié)構(gòu)分析功能在芯片封裝主板上補(bǔ)足了業(yè)內(nèi)最全面的芯片感知和系統(tǒng)感知仿真解決方案。
ANSYS Products電磁場(chǎng)仿真有助于您更快更高效地設(shè)計(jì)出創(chuàng)新電子電氣產(chǎn)品。當(dāng)今世界隨處可見高性能電子產(chǎn)品和先進(jìn)的電氣化系統(tǒng)，電磁場(chǎng)對(duì)電路和系統(tǒng)的影響不容忽視。ANSYS 軟件能夠以獨(dú)特的方式在組件、電路和系統(tǒng)設(shè)計(jì)上仿真電磁性能，還可以評(píng)估溫度、振動(dòng)和其他關(guān)鍵機(jī)械效應(yīng)。這一無(wú)可比擬的電磁中心設(shè)計(jì)流程有助于您在高級(jí)通信系統(tǒng)、高速電子設(shè)備、機(jī)電組件和電力電子系統(tǒng)的第一關(guān)系統(tǒng)設(shè)計(jì)中取得成功。
3、機(jī)電和電力電子技術(shù)
ANSYS 機(jī)電與電力電子仿真軟件非常適用于依賴穩(wěn)健集成帶有電子控制裝置的電動(dòng)機(jī)、傳感器、驅(qū)動(dòng)器的應(yīng)用。ANSYS 軟件仿真仿真這些組件之間的交互，而設(shè)計(jì)流程則整合熱學(xué)和力學(xué)分析，以評(píng)估冷卻策略和分析噪聲振動(dòng)舒適性 (NVH) 等關(guān)鍵機(jī)械效應(yīng)。
4、電子器件熱管理
ANSYS 電子器件熱管理解決方案充分利用了先進(jìn)的解算器技術(shù)和穩(wěn)健的自動(dòng)化嚙合，支持您迅速進(jìn)行熱傳遞和流體流動(dòng)仿真，實(shí)現(xiàn)對(duì)流強(qiáng)制空冷策略。我們的解決方案可幫助您設(shè)計(jì)冷卻策略，避免過高溫度降低 IC 封裝、印刷電路板 (PCB)、數(shù)據(jù)中心、電力電子和電動(dòng)機(jī)的性能。

ANSYS Products 2022 r1安裝教程

如果用戶以前的ANSYS版本安裝了或存在了ANSYS許可證管理器，請(qǐng)先進(jìn)行卸載干凈，否則后續(xù)會(huì)破解失?。。。?br />1、在軟件學(xué)堂下載該軟件安裝包，并解壓縮得到軟件安裝原程序文件和破解文件。

2、點(diǎn)擊Disk1目錄中的setup文件進(jìn)行安裝，然后如圖選擇中文語(yǔ)言，點(diǎn)擊安裝ANSYS產(chǎn)品。

3、接著點(diǎn)擊勾選同意許可條款，點(diǎn)擊下一個(gè)。

4、選擇軟件安裝位置，一般會(huì)默認(rèn)安裝在c盤，用戶也可以自行更改。

5、在此界面中，我們點(diǎn)擊跳過，不要安裝ANSYS許可證管理器，然后直接進(jìn)入下一步。

6、勾選設(shè)置軟件組件，根據(jù)自己的需求勾選安裝內(nèi)容即可。

7、軟件正在安裝中，耐心等待安裝完成。（中途按照提示，依次加載Disk2和Disk3文件夾，不要安裝ANSYS License Manager）

8、安裝完成后，我們先不要啟動(dòng)軟件，點(diǎn)擊退出安裝導(dǎo)向即可。
9、接下來我們開始進(jìn)行破解，將破解文件夾中的ANSYS Inc文件夾復(fù)制到Program Files軟件的安裝根目錄中，并進(jìn)行替換整個(gè)文件夾，默認(rèn)地址：C:Program Files

10、右鍵此電腦→屬性→高級(jí)系統(tǒng)設(shè)置→環(huán)境變量→系統(tǒng)環(huán)境變量，創(chuàng)建系統(tǒng)環(huán)境變量，
變量名：ARTWORK_LICENSE_FILE
變量值：C:Program FilesANSYS IncARTWORK_SSQ.dat

11、然后雙擊運(yùn)行SolidSQUADLoaderEnabler.reg導(dǎo)入注冊(cè)表信息。

12、最后重啟計(jì)算機(jī)即可。
13、以上就是ANSYS Products 2022 r1軟件的詳細(xì)安裝破解教程了，希望能夠?qū)Υ蠹矣兴鶐椭?br />

軟件優(yōu)勢(shì)

1、結(jié)構(gòu)靜力分析
用來求解外載荷引起的位移、應(yīng)力和力。靜力分析很適合求解慣性和阻尼對(duì)結(jié)構(gòu)的影響并不顯著的問題。軟件程序中的靜力分析不僅可以進(jìn)行線性分析，而且也可以進(jìn)行非線性分析，如塑性、蠕變、膨脹、大變形、大應(yīng)變及接觸分析。
2、熱分析
程序可處理熱傳遞的三種基本類型：傳導(dǎo)、對(duì)流和輻射。熱傳遞的三種類型均可進(jìn)行穩(wěn)態(tài)和瞬態(tài)、線性和非線性分析。熱分析還具有可以模擬材料固化和熔解過程的相變分析能力以及模擬熱與結(jié)構(gòu)應(yīng)力之間的熱－結(jié)構(gòu)耦合分析能力
3、聲場(chǎng)分析
程序的聲學(xué)功能用來研究在含有流體的介質(zhì)中聲波的傳播，或分析浸在流體中的固體結(jié)構(gòu)的動(dòng)態(tài)特性。這些功能可用來確定音響話筒的頻率響應(yīng)，研究音樂大廳的聲場(chǎng)強(qiáng)度分布，或預(yù)測(cè)水對(duì)振動(dòng)船體的阻尼效應(yīng)。
4、壓電分析
用于分析二維或三維結(jié)構(gòu)對(duì)AC（交流）、DC（直流）或任意隨時(shí)間變化的電流或機(jī)械載荷的響應(yīng)。這種分析類型可用于換熱器、振蕩器、諧振器、麥克風(fēng)等部件及其它電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)動(dòng)態(tài)性能分析。可進(jìn)行四種類型的分析：靜態(tài)分析、模態(tài)分析、諧波響應(yīng)分析、瞬態(tài)響應(yīng)分析
5、動(dòng)力學(xué)分析
ANSYS Products 2022 r1軟件程序可以分析大型三維柔體運(yùn)動(dòng)。當(dāng)運(yùn)動(dòng)的積累影響起主要作用時(shí)，可使用這些功能分析復(fù)雜結(jié)構(gòu)在空間中的運(yùn)動(dòng)特性，并確定結(jié)構(gòu)中由此產(chǎn)生的應(yīng)力、應(yīng)變和變形。

新功能

一、在最新版本中添加到Ansys Mechanical的新功能。
亮點(diǎn)包括在機(jī)械界面中使用日志和腳本編寫無(wú)限的建?？赡苄裕约疤岣邭ぞW(wǎng)格劃分的網(wǎng)格劃分效率和質(zhì)量等。
1、在機(jī)械界面中使用日志和腳本編寫無(wú)限的建模可能性。用戶現(xiàn)在可以將Python腳本直接嵌入到他們的模型中。
2、通過添加熱影響區(qū)提高殼網(wǎng)格的網(wǎng)格劃分效率和質(zhì)量以及新的縫焊功能。
3、通過將模型大小和運(yùn)行時(shí)間減少多達(dá) 50 倍，具有不同循環(huán)對(duì)稱扇區(qū)計(jì)數(shù)的簡(jiǎn)化多級(jí)分析可節(jié)省大量時(shí)間。
4、LS-DYNA技術(shù)在機(jī)械 -光滑粒子流體動(dòng)力學(xué) (SPH)、任意拉格朗日歐拉 (ALE) 和隱式 - 顯式解決方案中的持續(xù)集成，支持預(yù)應(yīng)力加載和重新啟動(dòng)等工作流程以進(jìn)行跌落測(cè)試模擬。

二、Ansys Fluent 的主要進(jìn)步，包括：
1、速度高達(dá) 30 馬赫及以上的高速流速度提高高達(dá) 5 倍，并在基于密度的求解器中改進(jìn)了對(duì)反應(yīng)源的處理。
2、一種新的內(nèi)置工作流程，用于壁后退以模擬表面燒蝕。
3、網(wǎng)格適應(yīng)燃燒和多相應(yīng)用，細(xì)胞數(shù)量減少 70%
4、燃燒增強(qiáng)以更好地預(yù)測(cè) NOx 和 CO。
5、氫和氫混合機(jī)制驗(yàn)證。
6、網(wǎng)格劃分和后處理的生產(chǎn)力增強(qiáng)。
三、Ansys Maxwell版本顯著改進(jìn)了低頻仿真功能和眾多多物理場(chǎng)增強(qiáng)功能，將 NVH 擴(kuò)展到更廣泛的應(yīng)用。
1、將討論 Maxwell 的 A-phi 求解器如何執(zhí)行瞬態(tài)多傳導(dǎo)路徑仿真，從而增強(qiáng)用于母線、電力電子和多層 PCB 的 EMC 分析的傳導(dǎo)發(fā)射。
2、我們還將通過 V 形和用戶定義的傾斜配置檢查 Maxwell 改進(jìn)和更快的 2D 傾斜設(shè)計(jì)能力，使設(shè)計(jì)人員能夠?qū)⑷魏?3D 物理傾斜拓?fù)涠x到 2D 設(shè)計(jì)上，同時(shí)以 2D 的速度保持電機(jī)性能預(yù)測(cè)的 3D 精度模擬。
3、此外，我們將重點(diǎn)介紹 NVH 的眾多多物理場(chǎng)增強(qiáng)功能，涵蓋更多實(shí)際應(yīng)用，包括離散傅立葉變換的窗函數(shù)選項(xiàng)、使用任意傾斜切片模型的基于對(duì)象的諧波力計(jì)算以及用于增強(qiáng)磁致伸縮力建模的各向異性彈性屬性。
4、最后，我們將探索永磁體增強(qiáng)的熱依賴性響應(yīng)，支持與溫度相關(guān)的多重退磁曲線。

四、Ansys 繼續(xù)推動(dòng)其 Ansys Lumerical 光子學(xué)產(chǎn)品的創(chuàng)新極限，提供強(qiáng)大的新功能以提高準(zhǔn)確性、性能和可用性。
1、Lumerical MQW 增益求解器的改進(jìn)（激子模型支持 EAM 仿真，有限元 IDE 中的 MQW 求解器對(duì)象允許從 GUI 進(jìn)行仿真設(shè)置和運(yùn)行，材料模型添加到有限元 IDE 中的電氣和熱材料數(shù)據(jù)庫(kù)）。
2、Ansys Lumerical FDTD、Ansys Lumerical MODE 和 Ansys Lumerical INTERCONNECT 支持用于光學(xué) S 參數(shù)導(dǎo)出/導(dǎo)入的 Touchstone 格式。
3、FEEM 中的 PML 邊界條件。
4、Ansys SPEOS – 用于顯示設(shè)計(jì)的 Lumerical 工作流程。
5、Ansys OptiSLang – 用于多物理場(chǎng)仿真工作流程和光子組件優(yōu)化的 Lumerical 集成。
6、Ansys Lumerical CML 編譯器改進(jìn)（INTERCONNECT 和光子 Verilog-A 的新模型）
五、Ansys Discovery 在軟件中的更新如何為每位工程師擴(kuò)展仿真功能和易用性，以在整個(gè)產(chǎn)品開發(fā)過程中開啟創(chuàng)新并提高生產(chǎn)力。
1、探索更多工程用例： - 用于實(shí)時(shí)物理和多孔介質(zhì)的理想化滑動(dòng)接觸，用于高保真物理，實(shí)現(xiàn)對(duì)連接組件和過濾流的快速、簡(jiǎn)化模擬。
2、Ansys Workbench 連接性：使分析師能夠?yàn)?Discovery 中的仿真執(zhí)行幾何準(zhǔn)備，包括材料選擇和前期仿真，并無(wú)縫傳輸?shù)?Ansys Mechanical 和 Ansys Fluent。
3、連接的幾何工作流：關(guān)聯(lián)的 CAD 界面、歷史跟蹤和基于約束的草圖可自動(dòng)執(zhí)行 Discovery 的建模操作，并提供從 CAD 到任何其他 Workbench 連接應(yīng)用程序的無(wú)縫工作流。
4、工作流程創(chuàng)新：保存的場(chǎng)景、物理?xiàng)l件抑制以及與 Ansys Granta Selector 和 Ansys MI 的連接加速和自動(dòng)化從設(shè)置到報(bào)告生成的仿真工作流程。

六、Ansys medini analysis 通過有效應(yīng)用安全性、可靠性和網(wǎng)絡(luò)安全分析方法以及與廣泛使用的工程工具的緊密集成，顯著減少了分析工作。
1、提高生產(chǎn)力并集成最新的 Ansys medini 分析功能，以大幅推進(jìn)與安全相關(guān)的活動(dòng)。
2、Ansys 數(shù)字安全管理器 (DSM)，這是我們安全分析系列中的新產(chǎn)品，以及它如何徹底改變安全相關(guān)活動(dòng)的整體管理。
七、利用核心 Ansys SpaceClaim 改進(jìn)進(jìn)行鈑金和逆向工程
1、SpaceClaim 的核心改進(jìn)：改進(jìn)的檢查幾何工具、收縮包裹增強(qiáng)、新的草圖約束和鈑金功能。
2、關(guān)聯(lián)的 CAD 界面、歷史跟蹤和基于約束的草圖可自動(dòng)執(zhí)行 Discovery 的建模操作，并提供從 CAD 到任何其他 Workbench 連接應(yīng)用程序的無(wú)縫工作流。
八、Ansys optiSLang 通過包含高級(jí)和企業(yè)許可選項(xiàng)的新封裝模型增加了靈活性和可訪問性。
optiSLang 通過與 Ansys Electronics Desktop 和 Ansys Workbench 的更緊密集成來加速創(chuàng)新，使工程師能夠直接從求解器中利用 optiSLang 的強(qiáng)大功能。
1、高級(jí)和企業(yè)許可 -包括高級(jí)和企業(yè)在內(nèi)的新許可類別為用戶提供了選擇最適合其需求的靈活性。
2、新節(jié)點(diǎn)：AEDT LSDSO、Ansys Lumerical、Catia、Creo、Inventor、Comsol——現(xiàn)在可以添加 6 個(gè)額外節(jié)點(diǎn)用于流程集成。
3、在 Ansys Electronics Desktop 中設(shè)置 optiSLang -通過與 AEDT 的更緊密集成，工程師可以留在他們熟悉的環(huán)境中并繼續(xù)利用 optiSLang 的強(qiáng)大功能。
4、用于元建模的自動(dòng)化 AI/ML——新的元模型可以為許多設(shè)計(jì)點(diǎn)實(shí)現(xiàn)更快的模型構(gòu)建。
5、Ansys Mechanical 中的逆向工程 –現(xiàn)在可以使用掃描模型對(duì)仿真中的不完美設(shè)計(jì)進(jìn)行 1:1 表示。
九、對(duì)電子熱管理分析進(jìn)行了重大改進(jìn)。從原生焦耳加熱到 MCAD 幾何處理、網(wǎng)格和求解處理的顯著改進(jìn)，Icepak 提高了生產(chǎn)力。
1、焦耳熱分析解決具有靜態(tài)或瞬態(tài)激勵(lì)的緊密耦合電熱問題。
2、降階模型簡(jiǎn)化了涉及不同負(fù)載和流速條件的復(fù)雜問題的設(shè)置。
3、Icepak 求解器和性能改進(jìn)使 MCAD 幾何加載、網(wǎng)格劃分、求解器初始化和求解速度提高了 10 到 100 倍。

十、Granta MI 現(xiàn)在通過改進(jìn)的 UI 和與一系列不同工程工具的更深入集成，可以更輕松地訪問和使用核心、可信的材料數(shù)據(jù)。
1、通過使用改進(jìn)的 UI 和與各種工程工具的更深入集成，可以更輕松地訪問和使用您的核心、可信材料數(shù)據(jù)。
2、仿真用戶現(xiàn)在可以使用帶有添加材料模型和更多本地仿真工具的 MI Pro 開始更快速有效地管理材料數(shù)據(jù)。
3、支持特定行業(yè)應(yīng)用的最新材料數(shù)據(jù)——適用于 Granta MI 的核心和高級(jí)材料數(shù)據(jù)以及 Granta MDS。

ANSYS Products快捷鍵

enter—選取或啟動(dòng)
esc—放棄或取消
f1—啟動(dòng)在線幫助窗口
tab—啟動(dòng)浮動(dòng)圖件的屬性窗口
pgup—放大窗口顯示比例
pgdn—縮小窗口顯示比例
end—刷新屏幕
del—?jiǎng)h除點(diǎn)取的元件（1個(gè)）
ctrl+del—?jiǎng)h除選取的元件（2個(gè)或2個(gè)以上）
x+a—取消所有被選取圖件的選取狀態(tài)
x—將浮動(dòng)圖件左右翻轉(zhuǎn)
y—將浮動(dòng)圖件上下翻轉(zhuǎn)
space—將浮動(dòng)圖件旋轉(zhuǎn)90度（操作時(shí)要用鼠標(biāo)左鍵點(diǎn)著操作對(duì)象）
crtl+ins—將選取圖件復(fù)制到編輯區(qū)里
shift+ins—將剪貼板里的圖件貼到編輯區(qū)里
shift+del—將選取圖件剪切放入剪貼板里
alt+backspace（或用ctrl+z）—恢復(fù)前一次的操作
ctrl+backspace—取消前一次的恢復(fù)
crtl+g—跳轉(zhuǎn)到指定的位置
crtl+f—尋找指定的文字
alt+f4—關(guān)閉protel
spacebar—繪制導(dǎo)線，直線或總線時(shí)，改變走線模式
v+d—縮放視圖，以顯示整張電路圖
v+f—縮放視圖，以顯示所有電路部件
f+v—打印預(yù)覽
P+P—放置焊盤(PCB)
P+W—放置導(dǎo)線(原理圖)
P+T—放置網(wǎng)絡(luò)導(dǎo)線(PCB)
home—以光標(biāo)位置為中心，刷新屏幕
esc—終止當(dāng)前正在進(jìn)行的操作，返回待命狀態(tài)
backspace—放置導(dǎo)線或多邊形時(shí)，刪除最末一個(gè)頂點(diǎn)
delete—放置導(dǎo)線或多邊形時(shí)，刪除最末一個(gè)頂點(diǎn)
ctrl+tab—在打開的各個(gè)設(shè)計(jì)文件文檔之間切換
alt+tab—在打開的各個(gè)應(yīng)用程序之間切換
a—彈出editalign子菜單
b—彈出viewtoolbars子菜單
e—彈出edit菜單
f—彈出file菜單
h—彈出help菜單
j—彈出editjump菜單
l—彈出editset location makers子菜單
m—彈出editmove子菜單
o—彈出options菜單
p—彈出place菜單
r—彈出reports菜單
s—彈出editselect子菜單
v—彈出view菜單
w—彈出window菜單
x—彈出editdeselect菜單
z—彈出zoom菜單
左箭頭—光標(biāo)左移1個(gè)電氣柵格
shift+左箭頭—光標(biāo)左移10個(gè)電氣柵格
右箭頭—光標(biāo)右移1個(gè)電氣柵格
shift+右箭頭—光標(biāo)右移10個(gè)電氣柵格
上箭頭—光標(biāo)上移1個(gè)電氣柵格
shift+上箭頭—光標(biāo)上移10個(gè)電氣柵格
下箭頭—光標(biāo)下移1個(gè)電氣柵格
esc—終止當(dāng)前正在進(jìn)行的操作，返回待命狀態(tài)
backspace—放置導(dǎo)線或多邊形時(shí)，刪除最末一個(gè)頂點(diǎn)
delete—放置導(dǎo)線或多邊形時(shí)，刪除最末一個(gè)頂點(diǎn)

系統(tǒng)要求

操作系統(tǒng)
Windows 10（64 位專業(yè)版、企業(yè)版和教育版）
Windows 7（64 位專業(yè)版和企業(yè)版）
Windows Server 2012 R2 標(biāo)準(zhǔn)版（64 位）
39 GB 硬盤、多處理、內(nèi)存> 2 GB