ANSYS 2021 R2v2021.2.0中文破解版

ANSYS 2021是一款功能強大的有限元分析軟件，軟件能夠給用戶提供三個模塊其中包括分析計算模塊、前處理模塊、后處理模塊，用戶能夠通過這三個模塊來完成流體、結(jié)構(gòu)、聲場、電磁場的分析。該版本軟件目前是這個系列的最新版本，與之前作品相比較該版本軟件可以說是得到了全方位的確優(yōu)化，并且加入了更多的新增功能。該版本軟件目前支持多相模型轉(zhuǎn)換更新、流體的多相以及以及流體的轉(zhuǎn)臺轉(zhuǎn)換更新等等新功能，還能夠給用戶提供最為先進的航空聲學模擬。新加入的功能讓用戶在使用軟件的時候，能夠選擇使用的工具更多，能夠更好的滿足用戶的需求。軟件無論是從功能、專業(yè)等各個方面來看，這款軟件都是一款能夠幫助用戶有效的提升工作效率的工作伙伴。但是這款軟件是一款付費軟件，用戶需要支付昂貴費用才能夠使用軟件的所有功能。但是很多用戶并不想在這個方面進行太多的花費，那么可以試一下小編今天帶來的這款ANSYS 2021 R2中文破解版。該版本軟件壓縮包中附帶破解補丁，用戶能夠輕松的免費激活軟件，感興趣用戶可以在本頁面的下載鏈接處進行下載。

新增功能

1、多相模型轉(zhuǎn)換更新
軟件提供了最廣泛的多相模型，可以準確地模擬您最棘手的挑戰(zhàn)。了解最新的創(chuàng)新，包括：
-薄膜模型（拉格朗日墻膜和歐拉壁膜）
之間的過渡到VOF解析的分離流-每當液滴撞擊自由表面或生成時，拉格朗日液滴流到VOF解析的分離流之間的過渡從自由表面上獲取
-與拉格朗日液滴相關的增強功能與薄膜模型軟件的相互作用
2、流體的多相體積（VOF）和狀態(tài)轉(zhuǎn)換更新
軟件提供最廣泛的多相模型，以準確模擬您最嚴峻的挑戰(zhàn)。了解最新的創(chuàng)新，包括：
-VOF多相模型，可提供具有增強的用戶體驗的強大自由表面流模擬，獨特的壓力離散數(shù)值，自動解決方案穩(wěn)定化和解決方案加速技術。
-歐拉多流體VOF，AlAD（代數(shù)界面面積密度）和GenTOP（廣義TwO相）模型提供了系統(tǒng)建模氣液系統(tǒng)和氣液流動中混合流態(tài)和態(tài)轉(zhuǎn)變的關鍵要素。這些流動通常涉及瞬時模式，例如團狀流，環(huán)形流等。當存在多個流動拓撲（液滴，氣泡或分離的流動）時，通常會發(fā)生這些條件，這需要獨特的特殊歐拉封閉建模技術，復雜的界面捕獲方法和智能狀態(tài)轉(zhuǎn)換檢測算法
3、聽您的航空聲學仿真
最新版本的軟件與VRXPERIENCE聲音連接。通過將VRXPERIENCE聲音與軟件結(jié)合使用，這一尖端的新功能可改善聲學環(huán)境，從而提供最先進的航空聲學模擬。利用這種強大的連接，F(xiàn)luent用戶可以收聽他們的模擬。此外，F(xiàn)luent航空聲學計算如何幫助工程師模擬風扇，HVAC系統(tǒng)和風噪聲的聲音。使用VRXPERIENCE聲音收聽您的Fluent模擬，并通過頻譜和時頻分析，聲學指標和心理聲學標準（如清晰度指數(shù)，dBA，清晰度，響度和音調(diào)）優(yōu)化聲音質(zhì)量。聲音的模擬還可以考慮從源到接收器的頻率響應函數(shù)（FRF-TPA）。
4、Chemkin企業(yè)更新
Chemkin Enterprise產(chǎn)品的最新版本，為y添加了新功能和改進。
-了解Chemkin-Pro如何通過運行大參數(shù)研究并通過Workbench執(zhí)行優(yōu)化來提高生產(chǎn)率。
-了解有關擴展對包括對置活塞式發(fā)動機在內(nèi)的許多內(nèi)燃機模型的支持的信息。
-了解如何在軟件中使用新的流體-結(jié)構(gòu)相互作用（FSI）模型來模擬閥門運動并執(zhí)行自動嚙合。
-探索如何通過將模擬結(jié)果與實驗數(shù)據(jù)進行比較來驗證您的噴霧模式。
5、LS-DYNA和Motion更新
在Ansys 2021 R2中，軟件提供了先進的隱式，顯式和多體動力學求解器，改進的工作流程等：
-LS-DYNA具有新的求解器功能，并將繼續(xù)集成到Mechanical中。這些機械集成更新包括新的單元系統(tǒng)，求解器升級，求解器版本選擇器，ECAD跟蹤映射等。
-同樣，Motion已進一步集成到Mechanical中。它還對多體動力學求解器進行了令人興奮的新增強。
6、添加劑解決方案更新
最新版本中對Additive解決方案的更新包括Additive Science中的新2D微結(jié)構(gòu)功能，Additive Prep中的階梯式分析，Additive Print中的新OEM支持，使用Workbench Additive中的Additive向?qū)нM行自動校準等增強功能更多。
7、optiSLang的新增
功能探索我們最新版本軟件的增強功能，包括Electronics Desktop中的新計劃程序提交功能，通過新的狀態(tài)概述功能更好地控制和監(jiān)視工作流程，以及在Minerva中輕松進行Web應用構(gòu)建和發(fā)布。
-與CAx工具的更好連接：軟件HPC許可中的計劃程序提交功能來改善流程集成。
-更有效的監(jiān)視和工作流程控制：通過新的狀態(tài)概述功能更好地控制和監(jiān)視工作流程。Minerva集成中易于構(gòu)建和發(fā)布Web應用程序，可在企業(yè)范圍內(nèi)應用PIDO仿真工作流。
-在更短的時間內(nèi)提供更好的產(chǎn)品：由于經(jīng)過重新設計的自然靈感優(yōu)化器和Adaptive MOP現(xiàn)在支持單目標和多目標優(yōu)化，因此受益于更高效的算法。
8、覆蓋網(wǎng)格更新
上一個版本軟件中的覆蓋網(wǎng)格方法的主要增強功能，包括：
-新的簡化的網(wǎng)格劃分工作流程，將預處理時間縮短了幾個數(shù)量級。
-一種在單個網(wǎng)格劃分會話中創(chuàng)建“重疊”網(wǎng)格，自動優(yōu)化重疊區(qū)域附近的網(wǎng)格并利用影響體進行體積優(yōu)化的方法。
-一種直接在網(wǎng)格化工作流程中識別孤立物體以允許立即更改網(wǎng)格尺寸的方法。
-具有將動態(tài)網(wǎng)格自適應和求解自適應與Overset網(wǎng)格化方法相結(jié)合的功能。
-求解器改進，與以前的版本相比，性能提高了20-30％。
9、cepak的新功能-機械散熱解決方案
現(xiàn)在，Electronics Desktop（AEDT）內(nèi)提供了新的Mechanical設計類型-Mechanical Thermal解決方案-該解決方案簡化了連接來自HFSS，Maxwell和 Q3D Extractor的電磁設計的工作流程，以快速了解熱狀況。
10、最新創(chuàng)新
軟件最新版本Twin Builder幫助構(gòu)建，驗證和部署完整的系統(tǒng)仿真和數(shù)字孿生，以進行預測性維護。此外，還增加了Twin Builder的許多新功能，例如Twin Deployer，該功能通過對數(shù)字孿生進行驗證和驗證來顯著減少部署時間，并有助于在云，邊緣或脫機環(huán)境中部署孿生。
-了解如何快速導入數(shù)據(jù)和雙胞胎以進行驗證和驗證。
-了解如何編寫用于預處理的Python塊。
-了解可視化以及如何使用繪圖探索模擬結(jié)果。
-探索如何使用Twin Deployer在Linux機器上輕松地交叉編譯。
-獲得有關導出基于python的示例代碼進行部署的專家見解。
-了解如何為Microsoft Azure Digital Twin部署導出DTDL json
11、系統(tǒng)耦合更新
復雜的產(chǎn)品交互通常需要高保真多物理場仿真來進行深入了解。
-電熱模擬的擴展，例如瞬態(tài)激勵和運動
-FSI的改進提高了魯棒性，尤其是對于閥門等情況
-數(shù)字，穩(wěn)定性和工作流程的改進使所有用戶受益
12、medini分析更新
在軟件通過有效地應用安全性大大減少了分析工作，可靠性和網(wǎng)絡安全工程方法。
預覽軟件中最新的medini分析進展，包括：
-FTA熱圖，以獨特的方式確定導致系統(tǒng)故障的關鍵路徑。分析師可以可視化單點和多點故障，并在整個設計模型中跟蹤它們。
-更快地交付安全可靠的系統(tǒng)。通過將安全和網(wǎng)絡安全分析結(jié)合在一個項目中，分析師現(xiàn)在可以將網(wǎng)絡威脅與潛在的安全隱患聯(lián)系起來。
-系統(tǒng)弱點分析，以更好地識別和解決系統(tǒng)元素及其觸發(fā)條件的局限性，因此團隊可以滿足“預期功能安全”（SOTIF）標準的要求。
-簡化的芯片設計導入，可以對整個電子體系結(jié)構(gòu)進行功能安全性分析，包括對芯片級的分析。

ANSYS 2021安裝教程

1、在軟件學堂下載軟件壓縮包并且解壓。

2、雙擊軟件安裝文件開始軟件安裝。

3、選擇接受同意許可條款，然后下一個安裝；

4、設置軟件安裝路徑，默認即可；

5、此時點擊“跳過此步驟，稍后進行配置”不要安裝許可證管理器；

6、設置軟件組件，根據(jù)自己的需求來選擇需要安裝的內(nèi)容；

7、軟件正在安裝中，耐心等待安裝；

8、中途按照提示，依次加載Disk2和Disk3文件夾，不要安裝License Manager；

9、安裝后退出向?qū)?，先不要啟動軟件，點擊退出即可；

10、安裝完成。
11、將破解文件復制到軟件安裝目錄中。

12、右鍵此電腦→屬性→高級系統(tǒng)設置→環(huán)境變量→系統(tǒng)環(huán)境變量，創(chuàng)建系統(tǒng)環(huán)境變量；
變量名：ARTWORK_LICENSE_FILE
變量值：C:Program FilesANSYS IncARTWORK_SSQ.dat

13、雙擊運行SolidSQUADLoaderEnabler.reg導入注冊表信息；

14、最后重啟計算機，即可完成破解。

軟件特色

1、無線與 RF
軟件高頻電磁設計軟件支持您設計、仿真天線與 RF 以及微波組件并對其性能加以驗證。集成式微波電路和系統(tǒng)建模功能可直接集成我們的 EM 求解器，為下一代 RF 和微波設計的全系統(tǒng)驗證構(gòu)建平臺。
2、PCB 與電子封裝
軟件芯片封裝系統(tǒng) (CPS) 設計流程實現(xiàn)了無可匹敵的仿真功能，加快了實現(xiàn)高速電子設備的電源完整性、信號完整性和 EMI 分析的速度。自動化熱分析和集成式結(jié)構(gòu)分析功能在芯片封裝主板上補足了業(yè)內(nèi)最全面的芯片感知和系統(tǒng)感知仿真解決方案。
軟件電磁場仿真有助于您更快更高效地設計出創(chuàng)新電子電氣產(chǎn)品。當今世界隨處可見高性能電子產(chǎn)品和先進的電氣化系統(tǒng)，電磁場對電路和系統(tǒng)的影響不容忽視。軟件能夠以獨特的方式在組件、電路和系統(tǒng)設計上仿真電磁性能，還可以評估溫度、振動和其他關鍵機械效應。這一無可比擬的電磁中心設計流程有助于您在高級通信系統(tǒng)、高速電子設備、機電組件和電力電子系統(tǒng)的第一關系統(tǒng)設計中取得成功。
3、機電和電力電子技術
機電與電力電子仿真軟件非常適用于依賴穩(wěn)健集成帶有電子控制裝置的電動機、傳感器、驅(qū)動器的應用。軟件仿真仿真這些組件之間的交互，而設計流程則整合熱學和力學分析，以評估冷卻策略和分析噪聲振動舒適性 (NVH) 等關鍵機械效應。
4、電子器件熱管理
ANSYS 2021 R2電子器件熱管理解決方案充分利用了先進的解算器技術和穩(wěn)健的自動化嚙合，支持您迅速進行熱傳遞和流體流動仿真，實現(xiàn)對流強制空冷策略。我們的解決方案可幫助您設計冷卻策略，避免過高溫度降低 IC 封裝、印刷電路板 (PCB)、數(shù)據(jù)中心、電力電子和電動機的性能。

功能介紹

1、結(jié)構(gòu)動力學分析
結(jié)構(gòu)動力學分析用來求解隨時間變化的載荷對結(jié)構(gòu)或部件的影響。與靜力分析不同，動力分析要考慮隨時間變化的力載荷以及它對阻尼和慣性的影響?？蛇M行的結(jié)構(gòu)動力學分析類型包括：瞬態(tài)動力學分析、模態(tài)分析、諧波響應分析及隨機振動響應分析。
2、壓電分析
用于分析二維或三維結(jié)構(gòu)對AC（交流）、DC（直流）或任意隨時間變化的電流或機械載荷的響應。這種分析類型可用于換熱器、振蕩器、諧振器、麥克風等部件及其它電子設備的結(jié)構(gòu)動態(tài)性能分析?？蛇M行四種類型的分析：靜態(tài)分析、模態(tài)分析、諧波響應分析、瞬態(tài)響應分析
3、聲場分析
程序的聲學功能用來研究在含有流體的介質(zhì)中聲波的傳播，或分析浸在流體中的固體結(jié)構(gòu)的動態(tài)特性。這些功能可用來確定音響話筒的頻率響應，研究音樂大廳的聲場強度分布，或預測水對振動船體的阻尼效應。
4、電磁場分析
主要用于電磁場問題的分析，如電感、電容、磁通量密度、渦流、電場分布、磁力線分布、力、運動效應、電路和能量損失等。還可用于螺線管、調(diào)節(jié)器、發(fā)電機、變換器、磁體、加速器、電解槽及無損檢測裝置等的設計和分析領域。
5、動力學分析
程序可以分析大型三維柔體運動。當運動的積累影響起主要作用時，可使用這些功能分析復雜結(jié)構(gòu)在空間中的運動特性，并確定結(jié)構(gòu)中由此產(chǎn)生的應力、應變和變形。
6、結(jié)構(gòu)靜力分析
用來求解外載荷引起的位移、應力和力。靜力分析很適合求解慣性和阻尼對結(jié)構(gòu)的影響并不顯著的問題。程序中的靜力分析不僅可以進行線性分析，而且也可以進行非線性分析，如塑性、蠕變、膨脹、大變形、大應變及接觸分析。
7、流體動力學分析
流體單元能進行流體動力學分析，分析類型可以為瞬態(tài)或穩(wěn)態(tài)。分析結(jié)果可以是每個節(jié)點的壓力和通過每個單元的流率。并且可以利用后處理功能產(chǎn)生壓力、流率和溫度分布的圖形顯示。另外，還可以使用三維表面效應單元和熱－流管單元模擬結(jié)構(gòu)的流體繞流并包括對流換熱效應。
8、結(jié)構(gòu)非線性分析
結(jié)構(gòu)非線性導致結(jié)構(gòu)或部件的響應隨外載荷不成比例變化。程序可求解靜態(tài)和瞬態(tài)非線性問題，包括材料非線性、幾何非線性和單元非線性三種。
9、熱分析
程序可處理熱傳遞的三種基本類型：傳導、對流和輻射。熱傳遞的三種類型均可進行穩(wěn)態(tài)和瞬態(tài)、線性和非線性分析。熱分析還具有可以模擬材料固化和熔解過程的相變分析能力以及模擬熱與結(jié)構(gòu)應力之間的熱－結(jié)構(gòu)耦合分析能力。

軟件亮點

1、3D設計
使用軟件設計軟件快速探索想法，進行迭代和創(chuàng)新。借助易于使用的工具，您可以構(gòu)建和優(yōu)化更輕，更智能的產(chǎn)品。
2、電磁學
ANSYS 2021 R2軟件可以獨特地模擬整個組件，電路和系統(tǒng)設計中的電磁性能，并可以評估溫度，振動和其他關鍵的機械效應。
3、嵌入式軟件
軟件提供了一個基于模型的嵌入式軟件開發(fā)和仿真環(huán)境，并帶有一個內(nèi)置的自動代碼生成器來加速嵌入式軟件開發(fā)項目。
4、液體
軟件超越了定性結(jié)果，可提供流體相互作用和權衡的準確定量預測。
5、用料
ANSYS 2021 R2軟件可確保每次提供準確，一致，可追溯的材料信息，并提供支持設計，研究和教學所需的工具。
6、光學的
光學仿真軟件可以唯一地模擬系統(tǒng)的光學性能，并評估最終的照明效果。
7、平臺
仿真平臺提供了最廣泛的同類最佳仿真技術套件，并與您的自定義應用程序，CAD軟件和企業(yè)業(yè)務流程工具（例如PLM）結(jié)合在一起。
8、半導體類
通過多物理場仿真為客戶提供支持，以同時解決芯片，封裝和系統(tǒng)范圍內(nèi)的功率，熱，可變性，時序，電磁和可靠性方面的挑戰(zhàn)，從而促進首次硅片和系統(tǒng)的成功。
9、結(jié)構(gòu)體
使用套件中提供的有限元分析（FEA）求解器，您可以針對結(jié)構(gòu)力學問題定制和自動化解決方案，并對其進行參數(shù)化以分析多種設計方案。
10、系統(tǒng)篇
隨著產(chǎn)品復雜性的增長，將單個組件集成到系統(tǒng)中以確保它們按預期工作的挑戰(zhàn)也越來越大。

系統(tǒng)需求

Windows 10（64 位專業(yè)版、企業(yè)版和教育版）
Windows 7（64 位專業(yè)版和企業(yè)版）
Windows Server 2012 R2 標準版（64 位）
39 GB 硬盤、多處理、內(nèi)存> 2國標