ansys electronics suite2022r1破解版 v2022

ansys electronics suite2022r1是由ansys公司最新推出的一款專(zhuān)業(yè)的電氣設(shè)計(jì)系統(tǒng)與電子電磁仿真軟件。對(duì)于這款軟件，相信絕大多數(shù)人都比較陌生，平時(shí)我們很少會(huì)接觸到這一類(lèi)的軟件，但對(duì)于電子機(jī)械相關(guān)工作人員們來(lái)說(shuō)，它卻是非常重要的一款設(shè)計(jì)輔助軟件，它可以幫助我們?cè)谠O(shè)計(jì)新的電氣與電子產(chǎn)品時(shí)能夠更快更好的完成設(shè)計(jì)工作，有效的節(jié)約成本，同時(shí)它還能夠在電路、系統(tǒng)、電磁場(chǎng)以及其他多物理仿真的設(shè)計(jì)過(guò)程中全部實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，讓你的產(chǎn)品能夠更加完美，可以說(shuō)這款軟件就是電子工作相關(guān)工作者們必不可少的一款重要軟件了。該軟件還有著多種豐富的實(shí)用性功能，包括通用和專(zhuān)用產(chǎn)品設(shè)計(jì)功能，可適用于計(jì)算機(jī)芯片、電路板、手機(jī)、汽車(chē)中的電子組件的設(shè)計(jì)，還可以用于整個(gè)通信系統(tǒng)，其廣泛的專(zhuān)業(yè)功能，可滿足不同行業(yè)的多種應(yīng)用需求。在最新的2022版本中，還在上一版本的基礎(chǔ)上加以改進(jìn)與優(yōu)化，不僅修復(fù)了已知問(wèn)題，還在此基礎(chǔ)上新增了更多的使用功能。全新的HFSS，為用戶(hù)們提供了大量新的和高級(jí)的功能，改進(jìn)了低頻端口解決方案，改善具有介電IE區(qū)域的解決方案的性能。高頻電磁設(shè)計(jì)還能夠幫助我們?cè)O(shè)計(jì)、模擬和驗(yàn)證天線以及RF和微波組件的性能。成的微波電路和系統(tǒng)建模功能更是可以直接集成到我們的EM解算器中，從而為下一代RF和微波設(shè)計(jì)的全系統(tǒng)驗(yàn)證提供了一個(gè)平臺(tái)，可大大提升我們的工作效率。同時(shí)該軟件還對(duì)EMA3D電纜有著更好的支持，可對(duì)于應(yīng)對(duì)高強(qiáng)度輻射場(chǎng)、雷擊、串?dāng)_、輻射發(fā)射以及傳導(dǎo)敏感性有著更好的解決方案。本次，小編為大家?guī)?lái)的ansys electronics suite2022r1破解版，附帶破解補(bǔ)丁文件，可完美激活軟件程序，用戶(hù)完成下載安裝，即可免費(fèi)使用所有功能，有需要的朋友歡迎前來(lái)本站下載。

軟件特色

1、通用電子桌面
新的電子專(zhuān)業(yè)版，高級(jí)版，企業(yè)級(jí)產(chǎn)品許可。
ANSYS Cloud工作流程的改進(jìn)，包括新的機(jī)器配置。
Tau Flex網(wǎng)格劃分的正式版本。
2、無(wú)線和射頻
高頻電磁設(shè)計(jì)軟件使您能夠設(shè)計(jì)，模擬和驗(yàn)證天線以及RF和微波組件的性能。集成的微波電路和系統(tǒng)建模功能可直接集成到我們的EM解算器中，從而為下一代RF和微波設(shè)計(jì)的全系統(tǒng)驗(yàn)證提供了一個(gè)平臺(tái)。
3、PCB和電子封裝
芯片封裝系統(tǒng)（CPS）設(shè)計(jì)流程為高速電子設(shè)備的電源完整性，信號(hào)完整性和EMI分析提供了無(wú)與倫比的仿真能力和速度。自動(dòng)化的熱分析和集成的結(jié)構(gòu)分析功能在整個(gè)芯片封裝板上完成了業(yè)界最全面的芯片感知和系統(tǒng)感知仿真解決方案。
4、機(jī)電和電力電子
機(jī)電和電力電子仿真軟件非常適合需要將電動(dòng)機(jī)，傳感器和執(zhí)行器與電子控制裝置進(jìn)行強(qiáng)大集成的應(yīng)用。軟件模擬了這些組件之間的相互作用，設(shè)計(jì)流程結(jié)合了熱分析和機(jī)械分析，以評(píng)估冷卻策略并分析關(guān)鍵的機(jī)械效應(yīng)，例如噪聲-振動(dòng)-粗糙度（NVH）。
5、電子熱管理
電子產(chǎn)品熱管理解決方案利用先進(jìn)的求解器技術(shù)以及強(qiáng)大的自動(dòng)網(wǎng)格劃分功能，使您能夠快速執(zhí)行對(duì)流和強(qiáng)制空氣冷卻策略的傳熱和流體流動(dòng)模擬。我們的解決方案可幫助您設(shè)計(jì)冷卻策略，以避免溫度過(guò)高而降低IC封裝，印刷電路板（PCB），數(shù)據(jù)中心，電力電子設(shè)備和電動(dòng)機(jī)的性能。

ansys electronics suite2022安裝教程

1、在軟件學(xué)堂下載軟件安裝包并解壓，得到該軟件安裝原程序文件和破解文件。

2、然后再次解壓，得到ELECTRONICS_2022R1_WINX64文件夾，雙擊打開(kāi)，運(yùn)行“AnsysEM”文件夾中“setup.exe”文件，按照安裝導(dǎo)向進(jìn)行安裝。

3、在軟件安裝許可證配置界面中，如圖選擇“yes”。

4、接著，我們選擇軟件安裝位置，一般軟件會(huì)默認(rèn)安裝在c盤(pán)，這里小編建議大家安裝在c盤(pán)以外的其他位置。

5、軟件安裝完成后，我們復(fù)制AnsysEM替換安裝目錄下的原文件夾，默認(rèn)目錄【C:Program FilesAnsysEM】

6、然后運(yùn)行“SolidSQUADLoaderEnabler.reg”并確認(rèn)將信息添加到Windows注冊(cè)表中。

7、至此軟件就安裝完成了，以上就是該軟件的詳細(xì)安裝教程了，希望能夠?qū)Υ蠹矣兴鶐椭?br />

ansys electronics suite2022r1使用教程

1、打開(kāi)安裝好的軟件，在菜單欄選擇：Insert Maxwell 3D Design。

2、然后如圖，點(diǎn)擊Maxwell 3D—>solution type—>Electrostatic—>OK。

3、接著我們找到Draw box，然后將鼠標(biāo)拖動(dòng)到模型區(qū)域中，進(jìn)行拖放尺寸，繪制一個(gè)長(zhǎng)方體。

4、接著雙擊Box1，設(shè)置Name為“DownPlate”，并將Material設(shè)置為“pec”（理想導(dǎo)體），設(shè)置顏色。

5、我們還可以雙擊CreateBox，設(shè)置Box的Position和XSize、YSize、ZSize等屬性。

6、按照同樣的方法去添加另一塊極板—UpPlate。

7、接著給極板添加激勵(lì)，選中DownPlate，點(diǎn)擊Maxwell 3D—>Excitations—>Assign—>Voltage。

選中UpPlate，點(diǎn)擊Maxwell 3D—>Excitations—>Assign—>Voltage。

8、設(shè)置求解矩陣。
點(diǎn)擊Maxwell 3D—>Parameters—>Assign—>Matrix,勾選Voltage1，Voltage2。

9、分析設(shè)置。
點(diǎn)擊Maxwell 3D—>Analysis Setup—>Add Solution Setup。然后根據(jù)仿真要求設(shè)置解算參數(shù)。

10、還可以根據(jù)需要，來(lái)設(shè)置求解域的大小。

11、點(diǎn)擊菜單欄圖1所示圖標(biāo)，檢查設(shè)計(jì)是否合法，如出現(xiàn)圖2，則說(shuō)明沒(méi)問(wèn)題。

12、開(kāi)始仿真，點(diǎn)擊下圖紅色方框中的圖標(biāo)，開(kāi)始仿真。

13、查看數(shù)據(jù)。
點(diǎn)擊圖1，會(huì)彈出電容值結(jié)果矩陣。

如果想看電場(chǎng)分布的話，可以：先Ctrl+A，選中全部，然后點(diǎn)擊Maxwell 3D—>Fields—>Fields—>E—>Mag_E

功能介紹

1、電磁，電子，熱和機(jī)電仿真
ANSYS電磁場(chǎng)仿真可幫助您更快，更經(jīng)濟(jì)地設(shè)計(jì)創(chuàng)新的電氣和電子產(chǎn)品。在當(dāng)今高性能電子和先進(jìn)電氣化系統(tǒng)的世界中，電磁場(chǎng)對(duì)電路和系統(tǒng)的影響不容忽視。electronics suite軟件可以獨(dú)特地模擬元件，電路和系統(tǒng)設(shè)計(jì)的電磁性能，并可以評(píng)估溫度，振動(dòng)和其他關(guān)鍵機(jī)械效應(yīng)。這種無(wú)與倫比的以電磁為中心的設(shè)計(jì)流程可幫助您實(shí)現(xiàn)先進(jìn)的通信系統(tǒng)設(shè)計(jì)成功，適用于先進(jìn)的通信系統(tǒng)，高速電子設(shè)備，機(jī)電組件和電力電子系統(tǒng)。
2、無(wú)線和射頻
ANSYS高頻電磁設(shè)計(jì)軟件使您能夠設(shè)計(jì)，模擬和驗(yàn)證天線以及射頻和微波元件的性能。集成的微波電路和系統(tǒng)建模功能可直接集成到我們的EM求解器中，為下一代RF和微波設(shè)計(jì)的全系統(tǒng)驗(yàn)證提供平臺(tái)。
3、PCB和電子封裝
ANSYS芯片封裝系統(tǒng)（CPS）設(shè)計(jì)流程為高速電子設(shè)備提供無(wú)與倫比的仿真能力和速度，以實(shí)現(xiàn)電源完整性，信號(hào)完整性和EMI分析。自動(dòng)熱分析和集成結(jié)構(gòu)分析功能在整個(gè)芯片封裝板中完善了業(yè)界最全面的芯片感知和系統(tǒng)感知仿真解決方案。
4、機(jī)電和電力電子
ANSYS機(jī)電和電力電子仿真軟件非常適用于依賴(lài)于電機(jī)，傳感器和執(zhí)行器與電子控制的強(qiáng)大集成的應(yīng)用。ANSYS軟件模擬這些組件之間的相互作用，設(shè)計(jì)流程包含熱和機(jī)械分析，用于評(píng)估冷卻策略和分析噪聲振動(dòng) - 粗糙度（NVH）等關(guān)鍵機(jī)械效應(yīng)。
5、電子熱管理
ANSYS電子熱管理解決方案利用先進(jìn)的求解器技術(shù)和強(qiáng)大的自動(dòng)網(wǎng)格劃分，使您能夠快速執(zhí)行對(duì)流和強(qiáng)制空氣冷卻策略的傳熱和流體流動(dòng)模擬。我們的解決方案可幫助您設(shè)計(jì)冷卻策略，以避免過(guò)高的溫度降低IC封裝，印刷電路板（PCB），數(shù)據(jù)中心，電力電子和電動(dòng)機(jī)的性能。

新功能

一、HFSS
ANSYS很高興在HFSS中提供大量新的和高級(jí)的功能。新功能是在我們最具創(chuàng)新性的客戶(hù)的指導(dǎo)下開(kāi)發(fā)的。這些進(jìn)步提供了解決方案，可以提高您的工程效率，模擬您最復(fù)雜的電子設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，并確保您的產(chǎn)品上市時(shí)間。
1、HFSS
改進(jìn)了低頻端口解決方案
改善具有介電IE區(qū)域的解決方案的性能
N端口電路元件/ S參數(shù)模型
IE區(qū)域的TAU網(wǎng)格支持。改善規(guī)范幾何的網(wǎng)格質(zhì)量
通過(guò)mesher報(bào)告的3D建模器中的問(wèn)題區(qū)域的反饋突出顯示
動(dòng)畫(huà)建模器縮放。實(shí)時(shí)放大和縮小選定的對(duì)象和視圖
來(lái)自參數(shù)化設(shè)置的3D建模器和場(chǎng)動(dòng)畫(huà)
具有顏色縮放的3D均勻球體遠(yuǎn)場(chǎng)圖HFSS 
2、SBR +解決方案類(lèi)型
能夠?qū)⒍丝诙x為T(mén) / Rx
能夠從鏈接的HFSS設(shè)計(jì)中獲取S參數(shù)
STL導(dǎo)入幾何體的輕量級(jí)建模
能夠直接從幾何面進(jìn)行模擬
3、HFSS 3D布局
增強(qiáng)的低頻掃描插值和直流外推
用于遠(yuǎn)/近場(chǎng)后處理的一致HFSS工作流程
HFSS結(jié)果的近場(chǎng)和輻射后處理后處理
靜態(tài)場(chǎng)集總端口解算器
解決沒(méi)有超限元素的集總端口
插值掃描;更好的低頻
4、新的皮膚深度播種文件
新的皮膚深度播種入門(mén)指南提供了有關(guān)使用解算器的網(wǎng)格操作功能的信息，包括HFSS和Maxwell3D
5、HFSS R19.2的選定缺陷修正
DE170356校正了s-param結(jié)果的不一致性
DE170534 HFSS動(dòng)態(tài)鏈接現(xiàn)在支持集總端口反嵌
DE171085在模擬運(yùn)行的同時(shí)在矩形圖中移動(dòng)X標(biāo)記現(xiàn)在可以正常工作
現(xiàn)在可以使用Floquet端口正確報(bào)告DE171838RCS值
DE172859Auto HPC解決包含掃描的域項(xiàng)目現(xiàn)在可以正常工作
DE173201統(tǒng)計(jì)設(shè)置現(xiàn)在可以正常工作
二、ANSYS Icepak的新功能
ANSYS很高興在lcepak中提供大量新功能和高級(jí)功能。新功能是在我們最具創(chuàng)新性的客戶(hù)的指導(dǎo)下開(kāi)發(fā)的。這些進(jìn)步提供的解決方案可以提高您的工程效率，模擬您最復(fù)雜的電子設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，并加快您的產(chǎn)品上市時(shí)間。
1、electronics suite2022中的Icepak設(shè)計(jì)
能夠計(jì)算來(lái)自多個(gè)鏈接源的熱影響;設(shè)計(jì)可以是HFSS，Maxwell或Q3D的任意組合
直接IDF導(dǎo)入設(shè)計(jì)，能夠根據(jù)類(lèi)型，大小，功率等過(guò)濾組件。
為RC型熱網(wǎng)絡(luò)建模增加網(wǎng)絡(luò)邊界條件
Grilland開(kāi)放檢測(cè)和邊界創(chuàng)建可從導(dǎo)入的MCAD幾何體中獲得

原生組件，風(fēng)扇，鼓風(fēng)機(jī)和散熱器可以獨(dú)立和可編輯
動(dòng)畫(huà)建模器縮放;實(shí)時(shí)放大和縮小選定的對(duì)象和視圖
來(lái)自參數(shù)化設(shè)置的3D建模器和場(chǎng)動(dòng)畫(huà)
2、Icepak ECAD工作流程
IPC-2581布局導(dǎo)入改進(jìn)
3、新的Icepak耦合文檔
lcepak入門(mén)：Waveguide Fiter提供了一個(gè)分析HFSS項(xiàng)目，計(jì)算表面損失以及基于相同幾何創(chuàng)建和解決lcepak設(shè)計(jì)的工作流程
開(kāi)始使用lcepak：Coil and Plate提供了一個(gè)工作流程，用于在Maxwell設(shè)計(jì)中分配激勵(lì)，并基于相同的幾何創(chuàng)建和解決lcepak設(shè)計(jì)
4、Icepak R19.2的選定缺陷修正
DE166831現(xiàn)在可以在從Icepak庫(kù)創(chuàng)建BGA后完成網(wǎng)格生成和解決方案
DE167486 PCB組件對(duì)象名稱(chēng)現(xiàn)在只在lcepak設(shè)計(jì)中讀取，并將與布局同步
DE169664即使SC文件不存在，使用SpaceClaim鏈接存檔AEDT項(xiàng)目也會(huì)成功
DE170534 HFSS動(dòng)態(tài)鏈接現(xiàn)在支持集總端口反嵌
DE170798“不解決內(nèi)部”塊功率現(xiàn)在正確解決了求解器輸入文件
DE171085在模擬運(yùn)行的同時(shí)在矩形圖中移動(dòng)X標(biāo)記現(xiàn)在可以正常工作
DE171292絕熱壁邊界條件現(xiàn)在正常工作
DE173204統(tǒng)計(jì)設(shè)置現(xiàn)在可以正常工作
DE173295解決復(fù)制到lcepak設(shè)計(jì)中的對(duì)象的內(nèi)部標(biāo)志現(xiàn)在是默認(rèn)值
三、ANSYS Maxwell的新功能
很高興在Maxwell中提供大量新的和先進(jìn)的功能。新功能是在我們最具創(chuàng)新性的客戶(hù)的指導(dǎo)下開(kāi)發(fā)的。這些進(jìn)步提供的解決方案可以提高您的工程效率，模擬您最復(fù)雜的電子設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，并加快您的產(chǎn)品上市時(shí)間。
1、麥克斯韋
支持偏斜模型的偶數(shù)切片（僅限2D）
在材料分配面板中提供核心損耗制造效果參數(shù)識(shí)別功能
動(dòng)畫(huà)建模器縮放;實(shí)時(shí)放大和縮小選定的對(duì)象和視圖
來(lái)自參數(shù)化設(shè)置的3D建模器和場(chǎng)動(dòng)畫(huà)
2、HPC-TDM（時(shí)間分解方法）
支持兩個(gè)3D瞬態(tài)設(shè)計(jì)鏈接（作為源 - 目標(biāo)）
支持2D和3D瞬態(tài)求解器中的半周期TDM
3、嚙合
3D克隆網(wǎng)格，用于移動(dòng)和靜止部件的電機(jī)模擬
由mesher報(bào)告的3D建模器中的問(wèn)題區(qū)域的反饋突出顯示
4、新的皮膚深度播種文件新皮膚深度種子入門(mén)指南提供有關(guān)使用解算器（包括HFSS和Maxwell 3D）的網(wǎng)格操作功能的信息
5、Maxwell R19.2的選定缺陷修正
·DE1665113D增益圖現(xiàn)在顯示調(diào)整繪圖增益刻度時(shí)的正確最大增益值
·DE166888 RMxprt能夠在任意插槽處創(chuàng)建交流繞組布置
·DE170150 TDM適用于大型項(xiàng)目的計(jì)算
·DE171452對(duì)于Maxwell 2D瞬態(tài)，磁芯損耗增加了使用鐵氧體報(bào)告單個(gè)物體的cenoss的選項(xiàng)
·DE171744阻抗邊界在涉及各向異性導(dǎo)電性和繞組時(shí)起作用
·DE173204統(tǒng)計(jì)設(shè)置現(xiàn)在可以正常工作
四、Q3D Extractor的新功能
很高興在Q3D Extractor中提供大量新功能和高級(jí)功能。新功能是在我們最具創(chuàng)新性的客戶(hù)的指導(dǎo)下開(kāi)發(fā)的。這些進(jìn)步提供的解決方案可以提高您的工程效率，模擬您最復(fù)雜的電子設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，并加快您的產(chǎn)品上市時(shí)間。
1、Q3D提取器
lcepak設(shè)計(jì)類(lèi)型的熱鏈接可以存在于多個(gè)Q3D設(shè)計(jì)中
通過(guò)mesher報(bào)告的3D建模器中的問(wèn)題區(qū)域的反饋突出顯示
動(dòng)畫(huà)建模器縮放;實(shí)時(shí)放大和縮小選定的對(duì)象和視圖
來(lái)自參數(shù)化設(shè)置的3D建模器和場(chǎng)動(dòng)畫(huà)

2、Q3D提取器CPA
現(xiàn)在，Slwave-CPA支持DC-CG提取
3、Q3D提取器R19.2的選定缺陷修正
DE166511 3D增益圖現(xiàn)在顯示調(diào)整繪圖增益刻度時(shí)的正確最大增益值
DE171085在模擬運(yùn)行時(shí)在矩形圖中移動(dòng)X標(biāo)記現(xiàn)在可以正常工作
DE173204統(tǒng)計(jì)設(shè)置現(xiàn)在可以正常工作
五、電路R19.2中有什么新功能
1、電路解決
HSSL，PAM-4; PAM4用于瞬態(tài)
BIS-AMl;接受舊版PKG文件以進(jìn)行包建模（BIRD158）
改進(jìn)具有大量節(jié)點(diǎn)和/或端口的CPM的LNA
繪制活動(dòng)組件的IV曲線
原理圖上的可變塊
2、 DC-IV特性晶體管示例選擇電路的缺陷校正
DE1665113D增益圖現(xiàn)在顯示調(diào)整繪圖增益刻度時(shí)的正確最大增益值
DE170534HFSS動(dòng)態(tài)鏈接現(xiàn)在支持集總端口反嵌
DE171085在模擬運(yùn)行的同時(shí)在矩形圖中移動(dòng)X標(biāo)記現(xiàn)在可以正常工作
DE173067 Gerber Import現(xiàn)在支持文件夾選擇和zip文件選擇
DE173204統(tǒng)計(jì)設(shè)置現(xiàn)在可以正常工作電路R19.2的已知問(wèn)題和限制

系統(tǒng)要求

最低配置（以獲得最佳性能）
操作系統(tǒng)：Windows 7/8.1/10
支持的處理器：AMD Athlon 64、AMD Opteron、支持 Intel EM64T 的 Intel Xeon、支持 Intel EM64T 的 Intel Pentium 4
顯卡：128 位 SVGA 或 PCI Express顯卡
硬盤(pán)空間 4.5 GB
內(nèi)存：8 GB