Cadence Clarity 2019是一款新推出適用于大型PCB和IC封裝結構的3D電磁場求解器，在功能和性能上得到改進以及優化，使其軟件功能性更加完善，從而給用戶帶去便利，完善的功能得到更好的利用。2019版本加入了許多新功能，比如引入了新產品Clarity 3D解算器，該產品專門用于電磁和電力電子分析和仿真，在電磁仿真，近線性可擴展性和真正的3D系統分析方面提供了相當大的性能改進。同時軟件包含布局和Workbench GUI工具，可用于設計PCB，IC封裝和IC上系統（SoIC）設計的關鍵互連。另外還有清晰的3D布局，可用于IC封裝和PCB設計的功率完整性（PI）和信號完整性（SI）分析。
小編給大家帶來了
Cadence Clarity 3D Solver 2019破解版下載，數據包內附帶破解補丁文件，可以完美激活注冊軟件，解鎖軟件中被限制的很多功能，用戶就可以免費、無功能限制使用了，有需求的用戶歡迎前來免費下載體驗。
安裝教程
1、下載好數據包文件并解壓，用虛擬機加載SIGCLARITY19.00.000.iso或用winrar解壓
2、然后運行Setup.exe安裝程序，一路默認安裝Cadence License Manager和Clarity 2019
3、進入安裝向導界面，點擊next進入下一步繼續安裝
4、依提示安裝，點擊install準備安裝軟件，耐心等待軟件安裝完成即可
破解教程
1、軟件安裝完成后，復制破解工具下的LicenseManager到C:Cadence下替換文件
2、雙擊運行LicenseManagerPubKey.bat
復制tools到C:Clarity2019，運行ToolsPubKey.bat，這個一閃而過
3、復制許可證文件 “License.dat”到 “C:CadenceLicenseManager”
運行LicenseServerConfiguration.exe，指向License.dat的路徑
4、右鍵管理員身份運行lmtools.exe，切換至“Start/Stop/Reread”選項卡
先點擊Stop Server停止服務，然后再點擊Start Server開啟服務
5、至此，軟件成功激活，用戶可以無限制使用了
新增功能
一、Clarity 3D解算器
在此版本中，引入了新產品解算器，該產品專門用于電磁和電力電子分析和仿真，在電磁仿真，近線性可擴展性和真正的3D系統分析方面提供了相當大的性能改進。
通常，將大型結構手動切割為較小的結構，以便使用最大，最強大的計算資源進行分析。但是，軟件通過并行化解決3D結構所需的數學任務來使用多核計算資源。這些任務可以在一臺計算機的核心內或在多臺計算機之間并行進行，從而大大減少了解決復雜結構的時間。
Clarity 3D Solver使用行業領先的并行化技術來確保網格劃分和掃頻可以在盡可能多的計算機，計算機配置和核心之間進行分區和并行化。求解器所需的時間是可伸縮的，具體取決于計算機核心的數量。如果您將計算機核心數量增加一倍，性能也會幾乎提高一倍。
軟件包含布局和Workbench GUI工具，可用于設計PCB，IC封裝和IC上系統（SoIC）設計的關鍵互連。
二、清晰的3D布局
Clarity 3D Layout專為S參數模型提取而設計，可用于IC封裝和PCB設計的功率完整性（PI）和信號完整性（SI）分析。自適應有限元網格（FEM）改進技術可為復雜的3D結構提供一致的精度。借助Clarity 3D Layout，您可以輕松導入Cadence PCB和ICP文件格式以及行業標準文件格式，例如IPC2581。
三、Clarity 3D Workbench
Clarity 3D Workbench使您可以導入機械結構，例如電纜和連接器，并將它們與PCB合并，以便可以將從板到連接器的關鍵3D結構建模并優化為一種結構。您可以輕松導入行業標準的機械文件格式，例如Clarity 3D Workbench中的STEP。
四、攝氏系統熱解決方案
熱分析對于預測溫度分布對集成電路（IC），封裝和PCB設計的影響至關重要。隨著產品尺寸的減小和復雜性的增加，必須在設計周期的早期就發現并解決所有熱合規問題。
從此版本開始，已推出了新產品Celsius System Thermal Solution，該產品提供了一個統一的平臺，用于對復雜的幾何圖形進行建模，并研究這些幾何圖形中及其周圍的氣流和熱傳遞的影響。
攝氏系統熱解決方案提供以下功能：
求解器引擎的選擇
攝氏系統熱解決方案提供以下選擇的求解器引擎：
1、現場求解器：使用3D有限元方法（FEM）分析來求解固體成分的電和熱方程，并使用有限體積方法（FVM）來解決設計流體區域的Navier-Stokes方程。
2、網絡求解器：連接從設計的各個組件提取的電氣，熱和流量模型。
ECAD / MCAD創建和導入
-創建，編輯或導入3D機械模型。
-使用Celsius模型清理功能修復3D幾何問題和未對準錯誤。
-導入PKG和/或PCB設計并進行必要的修改。
用于對設計的不同方面進行建模的單獨接口
攝氏系統熱解決方案具有結構清晰的接口，其中包含以下模塊：
3、用于3D結構的
實體對象模擬-用于分層結構的實體對象模擬
-流體流動模擬
-熱網絡模擬
每個模塊都經過量身定制，可以建模和模擬設計的不同方面，包括固體物體或流體流動。從設計的實體組件以及氣流或流體流動環境中提取熱模型。然后將這些模型一起組裝到一個熱網絡中，該網絡可以準確地表示系統的熱行為。
功能特色
一、通過并行化節省設計時間
傳統上，大型結構被人工切割成較小的結構，以便使用最大和最強的計算資源進行分析。軟件使這一麻煩不復存在。我們從底層開始設計求解器，通過并行化解決3D結構所需的矩陣計算，從而充分利用您的多核計算資源。這些任務可以在一臺計算機的內核或多臺計算機上并行處理，將解決復雜結構的時間縮短了10倍甚至更多。
業界領先的并行化技術確保網格和頻率掃描都可以在盡可能多的計算機、計算機配置和內核上進行分區和并行化。解決問題的速度隨著計算機內核數量的增加而提升。如果用戶可以將計算機內核數量增加一倍，那么求解速度也將近乎翻倍。
二、利用云基礎架構降低3D結構成本
使用基于Web的云服務器來解決3D結構可以成為購買計算硬件的替代方案。與其選擇大型昂貴的服務器，設計人員可以使用Clarity 3D Solver在選擇低成本的云計算資源的同時仍舊保持最高的設計性能。在解決3D結構時，這種靈活性可以大大節省云計算成本。
三、完整的設計和分析流程
軟件是高級電子產品設計團隊所需的系統設計支持方法的關鍵組成部分。憑借Cadence完整的設計和分析流程，您將有能力創造可靠且具有競爭力的產品，按時在預算內交付，提高市場份額。
核心功能
1、增強可用性：為需要解決的結構自動匹配可用的計算資源，3D專家和非3D專家都可以及時獲得準確的結果
2、突破性并行化：項目管理者在為3D仿真所需的計算機配置編制預算時可具有更大的靈活性
3、終端靈活性：為任何具有桌面、終端或云HPC資源的工程師提供真正的3D分析
4、資源利用最大化：在只有少量內核可用的情況下，完全不必擔心因計算機資源被耗盡而提前終止仿真
5、設計平臺整合一體化：可從所有標準芯片、IC封裝和PCB平臺輕松讀取設計數據
6、3D解決方案集成化：輕松與Cadence的SiP Layout，Virtuoso?和Allegro?平臺集成；在分析工具中優化后，無需重新繪制即可在設計工具中生效
7、建模EM接口：將電纜和連接器等機械結構與其系統設計相融合，并將EM接口建模為單一模型
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