Advanced Design System(ADS) 2020破解版

Advanced Design System 2020簡稱為ADS 2020，這是一款世界領(lǐng)先的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化軟件，也是獲得商業(yè)成功的創(chuàng)新技術(shù)的代表，適用于射頻、微波、高速數(shù)字以及電力電子等領(lǐng)域，能夠借助集成平臺(tái)中的無線庫以及電路系統(tǒng)和電磁協(xié)同仿真功能提供基于標(biāo)準(zhǔn)的全面設(shè)計(jì)和驗(yàn)證。全新版本的Advanced Design System 2020提供了一套全面、集成的快速、準(zhǔn)確的系統(tǒng)、電路和電磁模擬器標(biāo)準(zhǔn)時(shí)間在完整的桌面流程中通過設(shè)計(jì)成功。它擁有創(chuàng)新以及業(yè)界領(lǐng)先的電路和系統(tǒng)模擬器，您可以直接和本地訪問3D平面以及全3D電磁場解算器。它擁有數(shù)量最多的工藝設(shè)計(jì)套件(PDKs)，由領(lǐng)先的鑄造廠和行業(yè)合作伙伴開發(fā)和維護(hù)。值得一提的是在這款新版本中擁有了三種不同的仿真技術(shù)：系統(tǒng)、電路和電磁場（EM）仿真技術(shù)，幫助他們進(jìn)行通信系統(tǒng)、GaAs MMIC、RFIC、射頻系統(tǒng)封裝（SiP）、射頻電路板和信號(hào)完整性設(shè)計(jì)工作。相對(duì)于老版本，ADS 2020提供了一些全新的功能，比如在射頻和微波設(shè)計(jì)方面，支持20多個(gè)IC，更復(fù)雜的互連和封裝，支持5G設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)；改進(jìn)了動(dòng)量和FEM求解器；允許不匹配的層次結(jié)構(gòu)。

安裝破解教程

1、通過百度網(wǎng)盤下載好這款文件，將其解壓出來得到如文件。

2、雙擊“ads_2020_shp_win_x64.exe”主程序運(yùn)行，接受許可協(xié)議，到這里勾選上需要的產(chǎn)品組件。

3、然后根據(jù)提示安裝，需要一些時(shí)間請耐心等待即可。

4、記得在安裝完成后不要運(yùn)行軟件，復(fù)制ADS2020、EEsof_License_Tools到軟件安裝目錄下合并，默認(rèn)路徑為：【C:Program FilesKeysight】。文件夾license.lic是許可證文件，可以放在一個(gè)指定位置，比如放在安裝目錄下。

5、接著右鍵我的電腦—>屬性—>高級(jí)系統(tǒng)設(shè)置—>環(huán)境變量，創(chuàng)建系統(tǒng)環(huán)境變量
變量名：ADS_LICENSE_FILE
變量值：C:Program FilesKeysightlicense.lic

6、回到文件夾找到“netapi32.reg”這個(gè)破解程序，并以管理員身份運(yùn)行添加注冊表。

7、至此，軟件成功激活，以上就是Advanced Design System 2020破解版的詳細(xì)安裝教程。

全新功能

ADS 2020提供以下新功能：
1、射頻和微波設(shè)計(jì)
2、信號(hào)完整性和電源完整性設(shè)計(jì)
3、電力電子設(shè)計(jì)
具體表現(xiàn)為：
一、射頻和微波設(shè)計(jì)
1）是什么推動(dòng)了RF和微波設(shè)計(jì)變革的需求？
1、設(shè)計(jì)復(fù)雜性：20多個(gè)IC，更復(fù)雜的互連和封裝，大大增加了對(duì)多芯片RF IC /模塊進(jìn)行高效設(shè)計(jì)和分析的需求，以實(shí)現(xiàn)對(duì)設(shè)計(jì)性能的電磁，熱效應(yīng)。
2、5G設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)：更高的頻率（6GHz和28GHz +）和寬帶調(diào)制，更大量的數(shù)據(jù)（模擬和測量）來分析。
2）RFPro和EM仿真
1、RFPro：電路和模塊設(shè)計(jì)人員的第一個(gè)EM平臺(tái)
2、現(xiàn)代3D用戶界面
3、自動(dòng)設(shè)置
4、無需修改原始布局
5、改進(jìn)了動(dòng)量和FEM求解器
6、RFPro凈提取
7、ADS中的RFPro多技術(shù)支持
3）電熱模擬
1、瞬態(tài)/ CE性能
2、允許不匹配的層次結(jié)構(gòu)
4）無線驗(yàn)證
1、5G新無線電驗(yàn)證試驗(yàn)臺(tái)
二、ADS平臺(tái)和數(shù)據(jù)可視化
在ADS 2019中，我們引入了幾個(gè)工作區(qū)管理功能。在ADS 2020中，我們通過添加解釋功能使用戶能夠明確了解工作空間內(nèi)對(duì)象之間的獨(dú)立性，甚至打開設(shè)計(jì)并突出顯示依賴關(guān)系的特定位置，從而使其更好。我們還添加了跟蹤原理圖，數(shù)據(jù)集和數(shù)據(jù)顯示之間連接的功能。
我們還以幾種方式改進(jìn)了數(shù)據(jù)顯示：
1、容量：內(nèi)存映射可以更快地讀取大型數(shù)據(jù)集，并可以更快地縮放和平移繪圖
2、可用性：表達(dá)式管理器允許用戶在單個(gè)電子表格表單中查看，選擇和修改所有DDS方程式。查找，替換復(fù)制和粘貼功能可以更輕松地構(gòu)建或修改數(shù)據(jù)顯示模板，并且方程的網(wǎng)表（文本）導(dǎo)出選項(xiàng)允許將DDS方程式輕松轉(zhuǎn)換為基于原理圖的測量方程式，以便將它們直接保存在數(shù)據(jù)集中。
3、查找問題：右鍵單擊和查找公式菜單使用戶能夠識(shí)別當(dāng)前公式所引用的其他公式，因此可以輕松識(shí)別和修復(fù)問題。
4、物理設(shè)計(jì)
在ADS 2019 Update 1.0中，我們引入了padstack，它是包級(jí)別的布局構(gòu)建塊。這些可用于構(gòu)建可堆疊，可約束的PCB VIA，其也可以具有定制的保持和間隙。在ADS 2020中，我們已將PCB VIA添加到參考數(shù)據(jù)庫，因此工作區(qū)管理工具還可以識(shí)別相互依賴性。我們還增加了Smart Mount Multi-technology組件上的padstack能力，使其屬性轉(zhuǎn)移到更高級(jí)別的技術(shù)。例如，如果帶有焊盤的IC安裝在PCB上，則PCB上的接地平面將保證IC電平焊盤的間隙。
為包設(shè)計(jì)基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)添加了約束管理器。它由一個(gè)GUI和一個(gè)用于庫的單個(gè)文件組成，該文件定義了用于交互式功能（如平面和避免路由）的所有設(shè)計(jì)約束。以前，這些存儲(chǔ)在多個(gè)地方，現(xiàn)在它們位于一個(gè)地方。約束很容易定義和強(qiáng)大; 例如，用戶可以指定地平面對(duì)電源和地網(wǎng)具有不同的間隙。
5、驗(yàn)證
PDK驗(yàn)證器：提高PDK質(zhì)量，效率和DRC / LVS支持
三、信號(hào)完整性和電源完整性設(shè)計(jì)
1）內(nèi)存設(shè)計(jì)師
Memory Designer為內(nèi)存設(shè)計(jì)和測試提供了預(yù)測性，高效且富有洞察力的工作流程。
1、自動(dòng)布線連接，利用布局設(shè)計(jì)中的信號(hào)ID
2、DDR總線仿真器，用于表征信號(hào)完整性，捕獲超低BER的裕量到掩模測試
3、新的內(nèi)存探針，可以按組設(shè)置測量，智能選擇信號(hào)參考
4、自動(dòng)化DDR4一致性測試套件和報(bào)告生成，利用是德科技業(yè)界公認(rèn)的DDR4測量科學(xué)
2）通道模擬
ADS通道仿真現(xiàn)在連接到FlexDCA應(yīng)用程序，并支持通道操作裕度（COM）和MIPI C-PHY等。
1、用于MIPI物理層的標(biāo)準(zhǔn)仿真工具（D-PHY，M-PHY，C-PHY，A-PHY）。MIPI物理層支持各種移動(dòng)和汽車設(shè)備應(yīng)用。
2、支持通道操作裕度（COM）使設(shè)計(jì)人員能夠探索損耗，反射ISI，串?dāng)_和器件規(guī)范之間的物理設(shè)計(jì)預(yù)算（選擇）。
3、與Keysight采樣示波器軟件FlexDCA連接，解鎖所有內(nèi)置的電氣和光學(xué)鏈路綜合PAM4分析。
3）PIPRO
PIPro提供不同的離散開關(guān)VRM模型，以精確捕獲直流電流密度。
1、支持感測線和離散VRM模型（降壓，升壓，反相），以準(zhǔn)確預(yù)測DC IR壓降。
2、高級(jí)算法可加速模擬并減少運(yùn)行所需的內(nèi)存。
3、在PIPro EM仿真中靈活導(dǎo)入用戶定義的電路。
4）SIPro
支持直觀的DDR EM提取設(shè)置，并通過額外的并行化加快仿真時(shí)間。
5）通過設(shè)計(jì)師
現(xiàn)在支持DDR多點(diǎn)通孔，堆疊和交錯(cuò)微通孔。
6）電力電子設(shè)計(jì)
新的W2376EP / ET PEPro，Momentum，F(xiàn)EM Element使開關(guān)模式電源的布局后分析成為一種簡單的預(yù)布局分析。

軟件特色

1、創(chuàng)新和行業(yè)領(lǐng)先的仿真技術(shù)
線性頻域仿真器
諧波平衡非線性頻域仿真器
X參數(shù)發(fā)生器模擬器
電路包絡(luò)混合時(shí)域/頻域非線性
模擬器
瞬態(tài)/卷積時(shí)域模擬器
信號(hào)完整性通道模擬器
Keysight Technologies，Inc。托勒密系統(tǒng)模擬器
Momentum 3D平面電磁模擬器
有限元全3D電磁模擬器
2、其他模擬技術(shù)
優(yōu)化駕駛艙
RF系統(tǒng)模擬器（預(yù)算）
瞬態(tài)輔助諧波平衡
電路系統(tǒng)協(xié)同仿真
Circuit-EM協(xié)同仿真和優(yōu)化
統(tǒng)計(jì)分析和設(shè)計(jì)（蒙特卡洛，DFM，產(chǎn)量分析和優(yōu)化）
帶光譜的集成Spectrasys系統(tǒng)模擬器
傳播和根本原因Spectrasys分析
3、其他布局功能
原理圖/布局設(shè)計(jì)同步
電氣規(guī)則檢查
原理圖/布局設(shè)計(jì)比較
物理連接檢查器
包裝配工具
4、數(shù)據(jù)顯示功能
64位
天線圖
多頁
數(shù)據(jù)集
方程式
數(shù)據(jù)顯示儀器FrontPanels
5、設(shè)計(jì)流程集成
與Keysight EMPro全3D EM模擬器和3D EM集成
與Mentor Boardstation的鏈接
與Mentor Expedition的鏈接
與Cadence Allegro的鏈接
與Cadence Virtuoso的鏈接
與Zuken CR5000的鏈接
通過業(yè)界鏈接到許多其他PCB，SiP和IC EDA工具
標(biāo)準(zhǔn)Keysight IFF格式
SPICE模型生成器
寬帶SPICE模型生成器
SPICE模型導(dǎo)入
Verilog-A
組件庫構(gòu)建器
6、代工支持
Global Communication Semiconductors，Inc。
IBM半導(dǎo)體解決方案
IHP Microelectronics
OMMIC
TowerJazz Semiconductor
TriQuint半導(dǎo)體
聯(lián)合單片半導(dǎo)體（UMS）
WIN半導(dǎo)體公司等等......
7、組件庫支持
Murata，GaAs FET模型，Root FET，Curtice，Statz，EEFET3，
EEHEMT，GaAs雙極，Keysight HBT，Silicon BJT型號(hào)，
Gummel-Pool BJT，EEBJT2，Phillips MEXTRAM，VBIC，Silicon
MOSFET模型，Root MOS，BSIM 3，BSIM 4，UCB MOS 2.3，
飛利浦MOS模型9
8、緊湊型號(hào)
HICUM，PSP，Angelov GaN模型，HiSiM，Root模型
9、儀器集成和連接解決方案
連接管理器
矢量信號(hào)分析儀（VSA）/冰川集成
是德科技和其他測試設(shè)備制造商
10、以應(yīng)用為中心的設(shè)計(jì)指南
功率放大器設(shè)計(jì)指南
Load Pull DesignGuide
過濾器設(shè)計(jì)指南
鎖相環(huán)設(shè)計(jì)指南
無源電路設(shè)計(jì)指南
11、無線標(biāo)準(zhǔn)庫
HSPA，3GPP-LTE，WiMedia，固定WiMax，移動(dòng)WiMax，3GPP
FDD W-CDMA，DTMB / CMMB，CDMA，CDMA-1xEV，CDMA2000，
數(shù)字電視（DTV），EDGE，GSM，TD-SCDMA，WLAN
平臺(tái)/操作系統(tǒng)支持
Windows XP，Windows Vista和Windows 7 Professional，Sun Solaris，
RedHat，SuSe
12、高性能和分布式/并行仿真
64位支持（動(dòng)量，數(shù)據(jù)顯示/數(shù)據(jù)集等）
多線程支持（動(dòng)量等）
并聯(lián)/分布式（動(dòng)量，線性，諧波平衡等）
GPU硬件加速（瞬態(tài)卷積模擬器等）
13、平臺(tái)定制通過......
應(yīng)用程序擴(kuò)展語言（AEL）
設(shè)計(jì)指南開發(fā)人員的工作室
托勒密整合
Matlab，C ++，SystemC
14、其他主要功能
高級(jí)驗(yàn)證模型（AVM）
Momentum RF模式，Meshers，Solvers，高級(jí)模型
15、作曲家（AMC）
RF知識(shí)產(chǎn)權(quán)編碼器
智能SIM UI
測試臺(tái)
TestLabs
調(diào)整
無線驗(yàn)證

適用人員

1、MMIC設(shè)計(jì)人員
為了使MMIC設(shè)計(jì)人員能夠降低成本并快速進(jìn)入市場，首先，ADS提供業(yè)界領(lǐng)先的電路和電磁仿真器以及完整的制造流程。ADS MMIC桌面流程包括布局，代工廠合格且支持增強(qiáng)型PDK，MMIC工具欄包含全套布局編輯命令，ADS桌面DRC，ADS桌面LVS以及對(duì)Assura和TriQuint mailDRC以及Mentor Calibre LVS的支持。有關(guān)Keysight解決方案的一般信息，請參閱MMIC設(shè)計(jì)。
2、信號(hào)完整性工程師
信號(hào)完整性工程師正在克服多千兆位/秒的屏障，尋求ADS以正確處理失真，失配和串?dāng)_等高速效應(yīng)。獨(dú)特的是，ADS集成了精確的系統(tǒng)，電路和EM仿真器，因此您不僅可以獲得正確的答案，還可以通過避免在一組點(diǎn)工具之間容易出錯(cuò)且耗時(shí)的數(shù)據(jù)傳輸來加快速度。立即評(píng)估ADS，了解Cisco，NVIDIA和Inphi等公司發(fā)現(xiàn)的情況。有關(guān)Keysight解決方案的一般信息，請參閱信號(hào)完整性分析。
3、RFIC設(shè)計(jì)人員
如果您的設(shè)計(jì)基于Cadence設(shè)計(jì)流程，您可以使用Keysight的GoldenGate RFIC仿真軟件直接從Cadence環(huán)境中訪問Keysight強(qiáng)大的頻域仿真技術(shù)。來自Cadence環(huán)境的電路網(wǎng)表也可以使用動(dòng)態(tài)鏈接進(jìn)入ADS進(jìn)行系統(tǒng)級(jí)分析。無論哪種方式，您都有能力有效地設(shè)計(jì)具有高性能和高產(chǎn)量的RFIC，以充分利用市場機(jī)會(huì)。有關(guān)Keysight解決方案的一般信息，請參閱RFIC設(shè)計(jì)。
4、射頻和微波電路板設(shè)計(jì)人員
不斷增加基板層數(shù)，更小的外形尺寸，復(fù)雜的封裝技術(shù)以及更緊密的設(shè)計(jì)接近度，使RF / MW電路板設(shè)計(jì)變得更具挑戰(zhàn)性。ADS提供集成的系統(tǒng)，電路和EM仿真器，布局和強(qiáng)大的優(yōu)化器，有助于提高生產(chǎn)率和效率，在制造之前驗(yàn)證高產(chǎn)量設(shè)計(jì)。ADS與Mentor和Cadence等框架集成產(chǎn)品配合使用，以適應(yīng)您的設(shè)計(jì)流程。有關(guān)Keysight解決方案的一般信息，請參閱RF和微波板設(shè)計(jì)。
5、RF系統(tǒng)級(jí)封裝和RF模塊設(shè)計(jì)器
ADS提供集成電路，系統(tǒng)和3D EM仿真器，用于設(shè)計(jì)和驗(yàn)證復(fù)雜的SiP和SoP設(shè)計(jì)，如RF前端和功率放大器模塊。ADS有效地解決了低成本封裝中更小外形尺寸和更多功能的趨勢，準(zhǔn)確地解釋了RF混合信號(hào)，混合技術(shù)組件（如MMIC，RFIC，分立元件，天線和帶有嵌入式無源元件的多層封裝）的交互。符合ADS行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的無線庫可以根據(jù)最新的無線標(biāo)準(zhǔn)驗(yàn)證設(shè)計(jì)。有關(guān)Keysight解決方案的一般信息，請參閱RF系統(tǒng)級(jí)封裝和RF模塊設(shè)計(jì)。
6、電力電子設(shè)計(jì)師
現(xiàn)代開關(guān)器件（如SiC和GaN）的快速邊緣需要對(duì)EDA工具進(jìn)行新的思考。傳統(tǒng)的SPICE不足，因?yàn)樗鼉H限于時(shí)域和集總元素。ADS（可選配EMPro）提供集總和分布式元件的時(shí)域和頻域仿真。頻域由ADS的諧波平衡（HB）模擬器覆蓋。HB迅速產(chǎn)生穩(wěn)態(tài)解。我們的EM場解算器，Momentum，F(xiàn)EM Element和FDTD Element涵蓋了分布式效果。將EM場解算器應(yīng)用于“虛擬原型”有三個(gè)主要原因：
PCB走線和過孔會(huì)為電路增加顯著的寄生阻抗
創(chuàng)建基于EM的分布式組件模型，例如帶有集成磁性的PCB走線電感器
在“虛擬腔室”中建模EMI / EMC