Altair PollEx 2021v2021.0破解版

Altair PollEx是一款非常方便好用的PCB設計軟件，它的主要用途就是用于電氣制造方面，它可以進行驗證，設計，查看分析各種信息，幫助用戶們在進行相關工作的時候更加的得心應手。軟件它的最大亮點就與它擁有非常強大的PCB建模工具，所以用戶們在使用它去進行各種設計分析的時候就會非常的方便快捷，并且它的精準能力也是非常的給力，保證用戶們能夠發(fā)現(xiàn)了解到更多的細節(jié)，可以說是各位工程師門必不可少的工作軟件了，在全新的版本當中新增了許多的功能，對于之前的一些細節(jié)問題也解決了，可以帶給用戶們更加舒適的使用體驗，現(xiàn)在軟件支持各種不同的圖像顯示在圖稿層或者是物理層，各種格式的圖片文件都是支持的，還有著許多新的工具功能等待你來體驗，今天小編給大家?guī)砹?strong>Altair PollEx 2021破解版，附帶了破解文件可以免費激活軟件無限制使用，有興趣的朋友們可以來試試！

軟件特色

1、節(jié)省ECAD許可證
通過改進生產(chǎn)相同產(chǎn)品的不同領域的工程師之間的溝通，可以最大程度地提高工作效率。通過共享原理圖，PCB和Gerber文件來幫助提供更優(yōu)質的產(chǎn)品，而無需昂貴的ECAD許可證。
2、在早期設計階段檢測設計錯誤
設計后發(fā)生的各種問題很難解決且成本很高。PCB Verification通過在設計的早期階段檢測制造，組裝以及電氣缺陷和故障，可以節(jié)省大量成本。根據(jù)來自積累的客戶專業(yè)知識的規(guī)則來驗證設計，從而始終保持最高的設計質量
3、簡便，快速，準確的分析
PCB解算器可以在設計的早期階段解決電氣和散熱問題。
借助與組件庫的輕松鏈接，基于內置材料庫的電路板設置，并結合了2D和3D寄生模型提取分析，求解器可以提供快速而準確的結果。此外，PollEx DFE+通過將分析與驗證相結合，提供了一種新的獨特解決方案，使工程師能夠將當前分析中產(chǎn)生的技術知識整合到下一個PCB設計中。

Altair PollEx 2021安裝教程

1、將下載好的Altair PollEx 2021破解版壓縮包進行解壓得到安裝包以及破解補??；

2、點擊安裝包開始安裝，勾選同意條款；

3、自由選擇軟件的安裝目錄；

4、勾選軟件快捷桌面方式，方便之后運行；

5、等待安裝完成，點擊done退出引導；

6、將破解補丁復制到軟件根目錄下，如圖所示；

7、重新打開軟件，所有功能全部免費使用；

軟件亮點

1、統(tǒng)一零件庫
通用的統(tǒng)一零件庫支持所有設計過程，使來自不同學科的工程師能夠有效地協(xié)作進行項目，共享集中在一處的物理，邏輯，熱，電氣和裝配屬性數(shù)據(jù)。
2、原理圖設計審查
除行業(yè)中性格式外，還可以從所有主要ECAD供應商（包括Cadence，Mentor Graphics，Zuken和Altium）導入設計。它的建模功能支持設計審查，包括原理圖和PCB數(shù)據(jù)之間的比較，因此可以在過程的早期發(fā)現(xiàn)并解決故障，而無需昂貴的ECAD許可證。
3、PCB審查，檢查和驗證
具有無與倫比的讀取主要ECAD文件格式的功能和易于使用的應用程序，可促進從事原理圖和PCB設計的專家團隊的協(xié)作。改善電路板布局，并使用仿真工具來驅動設計，以實現(xiàn)信號完整性，電源完整性，EMI漏洞和ESD保護。
在BOM，邏輯和PCB級別上跟蹤并通知多學科團隊成員設計變更和修訂，導出驗證結果的智能文檔報告，并輕松共享設計更新文檔以始終保持最高的設計質量。
4、PCB分析與優(yōu)化
除了內置的分析功能外，Altair PollEx 還可以導出到其他Altair和第三方物理模擬工具。您可以利用Altair單元來利用我們的求解器來自信地識別和糾正開發(fā)早期的設計問題。使用Altair ElectroFlo?進行不需要高級CFD知識的早期熱分析。使用Altair SimLab?通過強大且可重復的工作流程自動執(zhí)行結構應力，振動和跌落測試性能，從而獲得快速，準確和一致的結果。使用Altair Feko?進行詳細的EMI/EMC分析。
5、制造設計
通過將制造，安裝，鑲板和測試數(shù)據(jù)導出到生產(chǎn)線機械來提高PCB生產(chǎn)效率。超過500種可制造性（DFM）設計檢查涵蓋了板，組件，鉆頭，F(xiàn)PCB，封裝，焊盤，圖案，放置和工具的制造領域。自動化和可定制的測試可以更早地發(fā)現(xiàn)潛在的可制造性問題并提高良率。
6、組裝和測試設計
提供了一套用于設計PCB的工具，同時考慮了易于組裝和線下測試的問題。避免了超過50種的裝配設計（DFA）檢查是否存在與碰撞，引線，放置，組件和電路板有關的裝配問題。
通過將制造，安裝，鑲板和測試數(shù)據(jù)導出到生產(chǎn)線機器，提高了PCB制造，組裝和線下測試的效率。

新增功能

1、添加功能以導出圖層圖像
PCB支持導出圖稿層和物理層的圖像。支持的格式是*.JPG和*.BMP格式。可以從菜單文件–導出到–PollEx PCB中的圖像使用該功能。
2、添加功能以支持LPDDR4分析
一種分析LPDDR4的功能，該功能已添加到SI的自動DDR總線分析功能中。LPDDR4時序標準表已添加。
在現(xiàn)有的DDR技術中，作為時序數(shù)據(jù)和地址總線的測量參考的Vref電壓用作固定值，但是LPDDR4中的Vref電壓是通過訓練過程在IC內部生成的。如果使用了使用分析結果提取Vref_DQ選項，則以JEDEC指定的方式搜索Vref值。對所有IC的數(shù)據(jù)/地址總線進行分析的結果是，獲得了睜大眼睛的電壓電平，而Vref值則由它們的中間值確定。如果使用了“使用用戶定義的值”選項，則用戶可以設置所需的Vref值。
3、將SI替換為HyperSpice Engine
SI的Spice引擎已從Polliwog Spice更改為HyperSPICE，因為僅在同一用戶GUI內部更改了Spice引擎。但是，默認的Spice Control Parameter已更改。
4、添加阻抗圖的特征
增加了在 DFE+的阻抗檢查項目的結果中顯示阻抗圖的功能。在結果表中單擊“阻抗圖”按鈕后執(zhí)行阻抗檢查后，將顯示“阻抗圖”對話框。通過使用此菜單，用戶可以輕松找到整個BUS整個路徑中的阻抗失配區(qū)域。
5、添加串擾耦合表映射功能
增加了在 DFE+的“串擾噪聲”檢查項目的結果中顯示“后向串擾系數(shù)（kb）”耦合圖的功能。在結果表中單擊“耦合圖”按鈕后執(zhí)行“串擾噪聲”檢查后，將顯示“耦合圖”對話框。通過使用此菜單，用戶可以輕松找到整個BUS整個路徑中串擾容易受到影響的區(qū)域。