Sigrity 2021破解版

Sigrity2021是一款用于高頻電路的設(shè)計(jì)和仿真軟件，提供了專業(yè)的電路設(shè)計(jì)和分析功能。這款軟件特有的3D設(shè)計(jì)及分析環(huán)境，可以有效地分析高頻電路，為電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)電路板，提升高速電路的運(yùn)行質(zhì)量，幫助你更方便的分析和糾正錯(cuò)誤。此次更新的2021新版提升了遠(yuǎn)場(chǎng)處理的性能，你可以只查看所選的端口或參數(shù)的仿真結(jié)果，極大地節(jié)省了時(shí)間；而且還可以讓您在布局中使用分層結(jié)構(gòu)的仿真工作臺(tái)，在材料庫(kù)中增加了更多的屬性以及其他更多的功能和工具，就是為了讓您能夠更輕松地處理電路問(wèn)題，在大幅度縮短設(shè)計(jì)時(shí)間的同時(shí)降低錯(cuò)誤的風(fēng)險(xiǎn)。此次帶來(lái)的Sigrity2021破解版可以讓你不用花任何錢，就可以免費(fèi)使用軟件，為您提供效率更高、錯(cuò)誤率更低的解決方案。安裝破解教程請(qǐng)參考以下的步驟，祝您使用愉快。

Sigrity2021安裝教程

1、在本站下載安裝包并解壓，再將“SIG21.10.000.iso”文件解壓到文件夾中。

2、打開(kāi)上一步解壓得到的文件夾，找到“setup.exe”文件，雙擊它開(kāi)始安裝。

3、在彈出的對(duì)話框中，我們點(diǎn)擊第二項(xiàng)“product installation”產(chǎn)品安裝。

4、出現(xiàn)軟件的協(xié)議條款，我們選擇第一項(xiàng)，我接受。點(diǎn)擊“next”進(jìn)行下一步。

5、選擇完整安裝還是自定義安裝，第一項(xiàng)“complete”是完整安裝，第二項(xiàng)“custom”可以選擇自己需要安裝的部分。一般是默認(rèn)完整安裝即可。

6、選擇軟件的安裝位置，點(diǎn)擊“change”，把軟件安裝位置改為D盤(pán)或者其他盤(pán)。軟件有10多個(gè)GB，不要安裝在C盤(pán)哦！

7、耐心等待軟件安裝，大概需要十幾分鐘，安裝完成會(huì)出現(xiàn)以下的提示，這兩項(xiàng)都不要勾選，點(diǎn)擊“finish”完成安裝。

8、回到第三步的界面中，我們點(diǎn)擊第一項(xiàng)“LicenseManager”安裝許可證。一直點(diǎn)擊next即可。

9、我們將“CrackSigrity2021”文件下的“ LicenseManager”文件夾復(fù)制到C盤(pán)“Cadence”文件夾中，選擇替換目標(biāo)中的文件。

10、找到“ LicenseManagerPubKey.bat”文件并雙擊運(yùn)行。

11、將“tools”文件夾復(fù)制到軟件的安裝目錄下，替換原有的tools文件夾，然后在其中找到“ ToolsPubKey.bat”文件并雙擊運(yùn)行。

12、將“ License.dat”文件復(fù)制到C盤(pán)“Cadence”文件夾下的“LicenseManager”文件夾中。

13、找到上圖所示的“ LicenseServerConfiguration.exe”程序雙擊運(yùn)行，點(diǎn)擊“browse”，選擇“ License.dat”文件，再點(diǎn)擊“next”。

14、打開(kāi)“ C：\ Cadence \ LicenseManager”文件夾，找到“l(fā)icense.dat”文件，并用記事本打開(kāi)，刪除“DAEMON cdslmd”之后的兩行內(nèi)容。

15、在“ C：\ Cadence \ LicenseManager”中雙擊打開(kāi)“ lmtools.exe”，選擇“啟動(dòng)/停止/重新讀取”選項(xiàng)卡。先單擊“停止服務(wù)器”，再單擊“啟動(dòng)服務(wù)器”，即可完成破解。

軟件特色

1、進(jìn)行廣泛的SI分析或信號(hào)完整性（信號(hào)完整性）。
2、早期發(fā)現(xiàn)設(shè)計(jì)錯(cuò)誤以在早期階段增加成功。
3、可以快速，準(zhǔn)確地設(shè)置基本流程的限制。
4、改善產(chǎn)品性能通過(guò)探索和空間解決方案。
5、評(píng)估嬰兒期的其他拓?fù)?生成拓?fù)洹?br />6、S參數(shù)并以參數(shù)S的形式進(jìn)行信號(hào)分析-表格。
7、估算旨在提高生產(chǎn)率的干擾。
8、已直接在板上進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)和IC設(shè)計(jì)后獲得批準(zhǔn)。
9、硅板上不同路徑的多個(gè)評(píng)估和確認(rèn)信號(hào)。

Sigrity2021新功能

1、互連建模技術(shù)。
升級(jí)的互連建模技術(shù)滿足了PCB和IC封裝設(shè)計(jì)的最新趨勢(shì)。隨著信號(hào)速度攀升至32Gbps或更快，現(xiàn)在需要將PCB和連接器作為一種結(jié)構(gòu)進(jìn)行戰(zhàn)略建模。
2、3D工作臺(tái)提供。
SI和PI應(yīng)用程序、熟悉的3D外觀、能夠?qū)霗C(jī)械結(jié)構(gòu)、-能夠?qū)腚姎鈹?shù)據(jù)庫(kù)并與機(jī)械結(jié)構(gòu)合并、3D實(shí)體建模（參數(shù)化和全功能）。
模擬：Twisted對(duì)布線（電纜）、板加連接器、連接器建模（HDMI，SATA等）、PCB上的SMA連接器。
3、剛性-柔性支持。
業(yè)界首例從單一布局?jǐn)?shù)據(jù)庫(kù)中提取完整的剛性-柔性PCB，可為剛性和網(wǎng)格接地柔性電纜區(qū)域提供準(zhǔn)確的互連建模。區(qū)域信息是從CadenceAllegro技術(shù)的17.2版自動(dòng)導(dǎo)入的。
4、更快的IC封裝建模。
具有數(shù)千個(gè)焊球/焊球的設(shè)計(jì)的IC封裝建模現(xiàn)在快了3倍，并且內(nèi)存消耗降低了75％。
5、電源完整性更新。
升級(jí)的電源完整性（PI）技術(shù)可滿足PCB前后設(shè)計(jì)流程的新檢查要求和新可用性要求。添加了許多增強(qiáng)功能，包括分層視圖，快速搜索和過(guò)濾，比較樹(shù)報(bào)告以及工具提示。
6、Allegro PowerTree技術(shù)。
DC分析技術(shù)已升級(jí)，以支持與Allegro技術(shù)的集成，HTML框圖的增強(qiáng)以及自動(dòng)焊盤(pán)上添加節(jié)點(diǎn)的增強(qiáng)。
7、PowerDC技術(shù)。
交流分析技術(shù)增加了一些附加檢查，現(xiàn)在可以檢查加權(quán)的交流電流并檢查是否相等電壓。新的批處理模式“項(xiàng)目”允許將這兩個(gè)新工作流程以及其他工作流程設(shè)置為一組批處理檢查。
8、OptimizePI技術(shù)。
升級(jí)的信號(hào)完整性（SI）技術(shù)縮短了驗(yàn)證內(nèi)存接口，串行鏈路以及PCB上過(guò)多其他信號(hào)的時(shí)間，這些信號(hào)可能導(dǎo)致設(shè)計(jì)在實(shí)驗(yàn)室中失敗。該技術(shù)現(xiàn)在具有工作流程和視覺(jué)，可用于快速執(zhí)行電氣規(guī)則檢查，以發(fā)現(xiàn)阻抗變化和過(guò)度耦合。這些檢查不需要任何模型，并且可以由信號(hào)完整性方面的專家和非專家共同運(yùn)行。

系統(tǒng)需求

操作系統(tǒng):Windows10(64位)、Windows 2012 Server(所有服務(wù)包)、Windows 2016 Server(所有服務(wù)包)。
注意：Windows 7不支持Clarity 3D Solver和Celsius with Hyper-V。
CPU：4核的IntelCorei7 4.30 GHz或AMD Ryzen7 4.30 GHz及以上。
RAM: 8GB RAM / 64GB RAM或更高。
空間:50GB空閑磁盤(pán)空間/ 500GB空閑磁盤(pán)空間。
建議主操作系統(tǒng)和仿真工作目錄使用SSD硬盤(pán)。
顯示器：1024 x 768顯示分辨率真彩(16位彩色)/大顯示器(或兩個(gè))全高清分辨率或更高。
顯卡：專用顯卡，1GB及以上顯存。