Comsol Multiphysics 5.4破解版

Comsol Multiphysics 5.4是由國外著名公司COMSOL最近發布的一款全球通用的基于高級數值方法和模擬物理場問題的仿真平臺。作為該公司的旗艦產品，這次更新中將滿足科研人員更高的要求，使用者可以實現建模工作流程中涉及的所有步驟：從幾何建模、定義材料屬性、設置物理場來描述物理現象，到求解模型，以及為提供準確可信的結果對模型的后處理。工程師和科學家們可以通過模擬，賦予設計理念以生命。其無與倫比的能力，讓所有的物理現象都可以在計算機上完美重現，是多物理場建模與仿真解決方案的提倡者和領導者。這里小編給大家分享的是Comsol Multiphysics 5.4破解版，附帶的破解文件許可證可以幫助你免費激活軟件，并附上該軟件詳細的安裝破解教程，用戶朋友們可以參照下述教程操作，讓你免費體驗到完整功能，有需求的小伙伴們歡迎前來軟件學堂下載，試試這款全新的物理仿真軟件。
提示：該資源為網盤資源，請提前安裝好百度網盤。

安裝破解教程

1、在本站下載文件包并解壓好，得到安裝源程序與破解文件壓縮包。

2、解壓好安裝源程序壓縮包，也可以選擇使用DVDFab Virtual Drive虛擬光驅打開，雙擊“setup.exe”運行。

3、選擇一種軟件使用語言，點擊“下一步”。

4、這里我們點擊“新安裝 COMSOL 5.4”按鈕進行下一步操作。

5、勾選“我接受協議”，許可證格式選擇【許可證文件】，點擊“瀏覽”找到許可證文件。

6、許可證文件文件包里有提供，解壓好找到許可證文件，點擊“open”打開。

7、選擇好后，點擊“下一步”。

8、根據自我需求選擇安裝產品與文件安裝路徑等，然后點擊“下一步”。

9、這里去掉更新下面兩個勾選，以免破解失敗。

10、這里自我安裝情況選擇即可，然后點擊“下一步”。

11、確認一下安裝信息，點擊“安裝”按鈕開始正式安裝。

12、軟件正在安裝，需要一些時間，請耐心等待。

13、安裝完成，現在你就可以盡情暢享所有功能了！

全新功能

一、核心功能
模型構建器中有多個Parameter節點
將模型構建器節點分組到文件夾
基于選擇的模型著色
Windows®操作系統中更快的解決方案時間
二、電磁
用于線圈和磁芯的全參數和即用型零件
薄層狀結構中的電流和焦耳加熱
超過40種用于印刷RF，微波和毫米波電路的新基板材料
薄金屬層和抗反射涂層的新邊界條件
用于半導體仿真的薛定諤 - 泊松方程接口
用于射線光學的新的和更新的零件庫
更強大的STOP分析
射線光學的光學色散模型
三、結構力學與聲學
復合材料模塊
沖擊響應譜分析
用于增材制造的材料激活
基于晶胞的微結構建模
軸對稱殼
軟連接器
殼，膜，結構組件和多體動力學的FSI
Mullins對橡膠的影響
脆性材料（如混凝土）的損壞模型
聲學端口
非線性聲學Westervelt計算
四、流體流動和傳熱
大渦模擬（LES）
多相流的FSI
用于自由和多孔介質流動的新相傳輸模型
多孔介質中的多相流動
更新了Euler-Euler，Level-Set和Mixture Model公式
新的非牛頓流體模型
具有漫反射鏡面反射和半透明表面的熱輻射
具有任意數量光譜帶的表面到表面輻射
光擴散方程
薄層狀結構的傳熱
五、化學
更新了熱力學界面
Maxwell-Stefan擴散中的平衡反應
Reacting Flow多物理場耦合現在可用于稀釋物種運輸界面
集成的電池型號
膜的邊界條件，例如電滲析

軟件亮點

1、求解多場問題—求解方程組，用戶只需選擇或者自定義不同專業的偏微分方程進行任意組合便可輕松實現多物理場的直接耦合分析。
2、完全開放的架構，用戶可在圖形界面中輕松自由定義所需的專業偏微分方程。
3、任意獨立函數控制的求解參數，材料屬性、邊界條件、載荷均支持參數控制。
4、專業的計算模型庫，內置各種常用的物理模型，用戶可輕松選擇并進行必要的修改。
5、內嵌豐富的 CAD 建模工具，用戶可直接在軟件中進行二維和三維建模。
6、全面的第三方 CAD 導入功能，支持當前主流CAD軟件格式文件的導入。
7、強大的網格剖分能力，支持多種網格剖分，支持移動網格功能。
8、大規模計算能力，具備Linux、Unix 和Windows 系統下64 位處理能力和并行計算功能。
9、豐富的后處理功能，可根據用戶的需要進行各種數據、曲線、圖片及動畫的輸出與分析。
10、專業的在線幫助文檔，用戶可通過軟件自帶的操作手冊輕松掌握軟件的操作與應用。
11、多國語言操作界面，易學易用，方便快捷的載荷條件，邊界條件、求解參數設置界面。

功能介紹

一、多物理場仿真帶來精確的分析結果
工程仿真成功的關鍵往往取決于是否能夠開發出通過實驗驗證的模型，以取代傳統單純依靠實驗和原型的方式，同時能夠從更深層面上理解產品的設計和流程，為之后的設計改進積累，打下基礎。與實驗或原型測試相比，建模仿真可以幫助開發人員更快、更有效、更精確地優化產品和過程。
對于用戶來說，建模不再受制于其他仿真軟件常常存在的各種限制，用戶可以自由控制模型的各個方面。軟件支持將任意數量的物理場現象耦合在一起，不僅如此，您還可以直接在圖形用戶界面（GUI）使用方程和表達式來輸入用戶自定義參數，以傳統方法難以實現，甚至是完全無法實現的創造性方式來進行仿真。精確的多物理場模型能夠考慮各種可能的工況和相關的物理效應，能夠幫助您理解、設計和優化真實工作條件下的產品和過程。
二、統一的建模工作流程
使用comsol multiphysics建模意味著，您可以在一個軟件環境中，任意地切換電磁學、結構力學、聲學、流體流動、傳熱和化學反應現象，或通過偏微分方程組建模的任何其他物理場等多個仿真。您還可以在單個模型中將這些領域的物理現象進行組合。用戶界面為您提供了完整的仿真環境和始終一致的建模工作流程，無論您想要分析和開發哪種類型的設計或過程，都可以遵循同樣的建模流程。
三、幾何建模和 CAD 軟件接口
1、操作、序列和選擇
comsol multiphysics的核心功能提供了豐富的幾何建模工具，支持通過實體對象、表面、曲線和布爾操作等來創建零件。您可以通過操作序列來創建幾何實體，序列中的每個操作都可以輸入控制參數，方便您在多物理場模型中輕松地進行編輯和參數化求解。幾何模型中的定義與其相應的物理場設置之間相互關聯，這意味著只要幾何模型發生變化，軟件便會自動將此變化反應到所有與其關聯的模型設置中。
您可以將幾何模型中的材料域或表面等幾何實體進行分組，創建不同的選擇，并在定義物理場、劃分網格以及后處理等后續操作中使用這些選擇。不僅如此，您還可以通過一系列操作來創建參數化幾何零件（包括相關選擇），然后將它們存儲到“零件庫”中，以便在多個模型中重復使用。
2、導入、修復、特征修復和虛擬操作
CAD 導入模塊和 ECAD 導入模塊 支持將所有標準 CAD 和 ECAD 文件導入到軟件中。設計模塊進一步擴展了軟件的幾何操作功能?！癈AD 導入模塊”和“設計模塊”均支持對幾何模型執行修復和特征去除操作。軟件也支持對表面網格模型（如 STL 格式）的導入，用戶還可以通過軟件中的后續操作將其轉換為幾何對象。與幾何序列中的其他操作類似，導入操作也可以與選擇和其它相關操作結合使用，以執行參數化和優化分析。
作為特征去除和修復功能的備選方案，軟件還支持一些“虛擬操作”。對于如長條面和小面等這些幾何特征，建模時包含它們通常并不提高仿真精度，虛擬操作可以用于去除這些幾何特征對網格的影響。與特征去除功能不同的是，虛擬操作可以在不改變幾何的曲率或保真度的情況下，生成更優質的網格。
四、眾多預置接口和功能，支持基于物理場建模
軟件提供了一系列預定義的物理場接口，用于模擬各種物理現象，其中包括了很多常見的由多個物理場共同作用引起的現象。物理場接口是專門針對特定科學或工程領域問題建模的用戶界面，用戶在其中可以自由設定模型的各個方面 - 從參數定義、離散化，到分析和求解結果。
當選定某個特定的物理場接口后，軟件會給出相應的研究類型供用戶選擇，例如瞬態或穩態求解。除此之外，軟件還會自動推薦合適的數值離散化方法、求解器設置，以及對應于該物理現象的可視化和后處理圖表。用戶還可以對物理場接口進行自由組合，用來描述涉及多種物理現象的復雜過程。
平臺軟件預置了大量的核心物理場接口，涉及固體力學、聲學、流體流動、傳熱、化學物質傳遞和電磁學等諸多領域。產品庫中包含的附加模塊提供了豐富的專業用戶界面，擴展了軟件在相應領域的建模功能，是對軟件核心建模功能的有力補充。
五、基于方程建模帶來靈活、透明的建模功能
要想真正推動科學與工程研究及創新，軟件工具僅提供一成不變的工作環境是遠遠不夠的。理想的軟件應該直接在用戶界面中提供模型定義，并支持用戶根據數學方程進行定制。軟件的功能應運而生，完全具備這種級別的靈活性，在生成數值模型之前，其內置的方程編譯器可以先快速地編譯表達式、方程及其他數學描述。軟件支持在物理場接口中添加和定制表達式，用戶可以將這些表達式自由耦合，從而模擬多物理場現象。
豐富的定制功能不僅限于此。借助“物理場開發器”，您還可以根據自己的方程來創建新的物理場接口，并在之后的建模工作中調用和修改這些接口，也可以將其分享給其他同事。
六、自動和手動網格剖分
根據物理場的類型或多物理場組合，提供了多種模型離散化和網格剖分方面的方法供您選擇。離散化方法主要是基于有限元方法（相關方法的完整列表，請參見本頁的求解器一節），而通用的網格剖分算法可以使用相應的單元類型來創建與所用數值方法相匹配的網格。例如，默認算法可以采用自由四面體網格，或采用四面體與邊界層網格的組合，來實現更迅速、更精確的求解。
對于所有網格類型，都可以在求解過程中或研究步驟序列中執行網格細化、重新剖分網格或自適應網格剖分操作。
七、研究步驟序列、參數研究和優化
1、研究或分析類型
當您選中某個物理場接口后，軟件會給出相應的研究（分析類型）。例如，對于固體力學分析，軟件會建議您執行瞬態、穩態或特征頻率研究；對于 CFD 問題，軟件則只建議您使用瞬態和穩態研究。當然，您也可以自由地選擇其他研究類型。 用戶可以通過設定一系列研究步驟來構建求解過程，其中，用戶可以選擇每個研究步驟中所求解的模型變量。在求解序列中，任何研究步驟所得到的解都可以用作后續研究步驟的輸入。
2、掃描、優化和估計
任何研究步驟都可以通過參數化掃描來運行，參數化掃描可以基于模型中的一個或多個參數，包括幾何參數、物理場定義中的設置等。您可以使用不同的材料及其定義的屬性來執行掃描，也可以對一組定義的函數執行掃描。您可以使用優化模塊執行優化研究，對多物理場模型進行拓撲優化、形狀優化或參數估計。提供無梯度和基于梯度兩種優化方法。最小二乘法公式和一般優化問題公式可用于參數估計。軟件還提供內置的靈敏度研究，用于計算目標函數相對于模型中任何參數的靈敏度。

更新日志

一、主要新增功能：
1、新產品：復合材料模塊
新增的“復合材料模塊”支持對復合材料層合板進行建模，其中提供一系列前后處理工具用于分析具有數十或數百層的結構。通過將“復合材料模塊”與多層殼新功能（在“傳熱模塊”和“AC/DC 模塊”中提供）結合使用，用戶可以對復合材料執行多物理場分析，例如焦耳熱與熱膨脹耦合分析。
2、核心功能概述
軟件的核心功能改進包含多個特征，方便您更有效地創建模型。您可以使用多個參數節點在模型中對參數集進行分組，還可以參照多個參數節點，執行參數化掃描。除此之外，您還可以對“模型開發器”中的大多數節點進行分組，并基于選擇為幾何模型指派定制的著色方案。在新版本的各項性能改進中，值得一提的是采用了新的內存分配機制，對于搭載 Windows® 操作系統并使用較新處理器（擁有 8 個以上處理器內核）的計算機而言，計算速度提升了數倍。
3、電磁學概述
“AC/DC 模塊”針對電磁建模新增了一個“零件庫”，其中包含完全參數化的可以快速生成的線圈和磁芯零件。同樣，“RF 模塊”的 RF 材料庫也得到了增強，其中新增的基板材料可用于模擬印刷射頻、微波和毫米波電路?！吧渚€光學模塊”中模擬結構-熱-光學性能（STOP）分析的建模工具得到了改進。最后，“半導體模塊”中新增了一個可與靜電 接口連接的薛定諤-泊松方程 多物理場接口。
4、結構力學和聲學概述
“結構力學模塊”針對結構和聲學建模新增了沖擊響應譜分析工具，還增加了兩個新模型用于演示該功能。您現在可以使用“非線性結構材料模塊”和“巖土力學模塊”，模擬開裂導致的脆性材料損傷?！岸囿w動力學模塊”中添加了流-固耦合 (FSI)，用于研究機構與流體相互作用的問題。同時，“聲學模塊”新增了一個端口邊界條件，您可以更方便地計算聲傳播損失和聲插入損失；此外，新增的非線性 Westervelt 選項還支持模擬聲壓級較高的壓力聲學。
5、流體流動和傳熱概述
“CFD 模塊”引入了兩個主要更新：大渦模擬 (LES) 建模功能和一套全面改進的多相流建模工具，包括一個用于多相流的全新 FSI 接口。此外，“管道流模塊”還添加了多物理場功能，新增了可與單相流接口連接的管接頭 多物理場接口?！皞鳠崮K”中新增的熱輻射方法支持漫反射-鏡面反射表面和半透明表面，可用于模擬多層薄結構中的傳熱。
6、化學和電化學概述
新版本針對“化學反應工程模塊”的用戶改進了熱力學 接口，并新增了一個模擬乙烯到乙醇氣相轉化的 App?！半姵嘏c燃料電池模塊”針對電化學建模提供了一個用于創建電池集總模型的新工具，“腐蝕模塊”的用戶現在可以使用水平集 多相流接口。
二、發布亮點更新列表
1、核心功能
“模型開發器”包含多個參數 節點
“模型開發器”中的節點支持分組到文件夾
基于選擇對模型著色
加快 Windows 操作系統上的求解速度
2、電磁學
完全參數化、方便建模的線圈和磁芯零件
多層薄結構中的電流和焦耳熱分析
新增 40 余種基板材料，用于印刷射頻、微波和毫米波電路
新增用于薄金屬層和抗反射涂層的邊界條件
新增用于半導體仿真的薛定諤-泊松方程 接口
用于射線光學的新增和更新零件庫
功能更強大的 STOP 分析
用于射線光學的光色散模型
3、結構力學和聲學
復合材料模塊
沖擊響應譜分析
用于增材制造的材料活化
基于基本單元的微結構建模
軸對稱殼
軟接頭
用于殼、膜、結構裝配和多體動力學的 FSI
橡膠 Mullins 效應
混凝土等脆性材料損傷模型
聲學端口
非線性聲學 Westervelt 計算
4、流體流動和傳熱
大渦模擬 (LES)
多相流 FSI
新增用于自由和多孔介質流動的相傳遞模型
多孔介質多相流
更新的 Euler-Euler 公式、水平集公式和混合物模型公式
新增非牛頓流體模型
漫反射-鏡面反射表面和半透明表面熱輻射
任意數量光譜帶的表面對表面輻射
光擴散方程
多層薄結構中的傳熱
5、化工
更新的熱力學 接口
Maxwell-Stefan 擴散中的平衡反應
稀物質傳遞 接口現在支持反應流 多物理場耦合
電池集總模型
膜（如用于電滲析）邊界條件